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电力芯片电磁干扰与温度综合应力试验方法
第2部分：微控制器
I
I
目 次
前 言 II
引 言 III
范围 4
规范性引用文件 4
术语和定义 4
符号和缩略语 4
试验条件 5
试验设备 5
试验布置 6
试验程序 6
试验报告 7
附录A（资料性）通用试验项目 8
附录B（资料性）监测及激励设备 10
附录C（资料性）试验报告 11
II
II
——第1部分：通用要求；
——第2部分：微控制器；
——第3部分：电源芯片。
III
III
——第1部分：通用要求，目的在于规定电力芯片电磁干扰
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