高频高速覆铜板可靠性测试方法.pdf

T/CIEPXXXX—2024

高频高速覆铜板可靠性测试方法

1范围

本文件规定了高频高速覆铜板产品的可靠性测试目的、环境、设备、方法和结果判定。

本文件适用于高频高速覆铜板的可靠性测试。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件。

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

高频高速覆铜板highfrequencyandfighspeedcoppercladlaminate

高频高速覆铜板是一种特殊的覆铜板（CCL），主要应用于需要高性能信号传输的领域。它是由增

强材料（如玻璃纤维布或碳纤维布）浸渍树脂，然后单面或双面覆以铜箔，并通过特定的工艺（如热压）

制成的板状材料。

3.2

可靠性测试reliabilitytest

对覆铜板的性能进行检测，以确保其在规定的工作条件下能够稳定、可靠地工作的过程。

4测试目的

4.1确保产品质量：通过对高频高速覆铜板进行可靠性测试，可以确保产品的基本性能符合设计要求

和技术标准，避免因材料问题导致的电子产品性能不稳定或失效。

4.2评估产品寿命：通过模拟不同工作环境下的使用条件，如温度、湿度、电压等，可以评估高频高

速覆铜板在不同条件下的使用寿命，为产品的维护和更换提供科学依据。

4.3提高产品竞争力：可靠的高频高速覆铜板能够提升电子产品的整体性能，如信号的传输速度、散

热性能等，从而增强产品在市场上的竞争力。

4.4预防潜在问题：通过可靠性测试，可以及时发现高频高速覆铜板在生产或使用过程中可能存在的

潜在问题，如材料缺陷、制造工艺问题等，从而提前采取预防措施，避免问题的发生。

4.5满足客户需求：不同的客户对高频高速覆铜板的性能要求可能有所不同，通过可靠性测试，可以

根据客户的需求定制合适的测试方案，确保产品能够满足客户的期望和要求。

4.6优化产品设计：通过对高频高速覆铜板的可靠性测试数据的分析，可以了解产品在不同条件下的

性能表现，为产品设计的优化提供依据，进一步提升产品的性能和可靠性。

4.7支持质量保证体系：可靠性测试是质量保证体系的重要组成部分，通过对高频高速覆铜板的可靠

性测试，可以完善质量保证体系，提高产品质量管理的水平和效果。

5测试环境

5.1电性能测试环境

电阻测试：使用万用表或测阻仪，确保在标准环境（如温度25℃，湿度50%RH）下测量覆铜板电

阻值，通常要求铜箔面电阻小于5MΩ/cm²。

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介电常数测试：使用测试用具或高频微波测试仪，测试在高频范围内（如0到20GHz）的介电常数，

通常要求小于3.4。

耐压测试：使用高压测试仪，在设定的电压和时间下（如测试用电压根据标准确定，电弧放电时间

不超过5秒）进行耐压测试。

5.2物理性能测试环境

沿途拉伸强度测试：在规定的测试条件下（如温度、湿度等），测量覆铜板在X轴和Y轴方向的沿途

拉伸强度及剪切强度。

热阻抗测试：使用热板测试仪，在特定的温度范围内（如常温至一定高温）测试覆铜板的热阻抗，

通常要求最小热阻不大于0.025℃/W。

5.3化学性能测试环境

耐蚀性测试：将覆铜板放入盐水中进行腐蚀测试，模拟高湿度或盐雾环境，通常要求腐蚀程度小于

10级。

耐氧化性测试：在高温高湿的环境下对覆铜板进行氧化测试，模拟长期高温工作条件，通常要求氧

化程度小于10级。

5.4特殊环境测试

高温干湿测试：模拟恶劣的高温高湿环境，通常测试温度设定为85℃或100℃，相对湿度在

85%~95%之间，测试时间一般为96小时。

耐电压测试：在特定的电压和时间内，对金属基覆铜板进行耐电压测试，以评估其在高电压环境下

的安全性能。

6测试设备

高频高速覆铜板可靠性测试的相关设备如下表1。

表1测试试验的相关设备

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