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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(10)申请公布号CN104115273A
(43)申请公布日2014.10.22
(21)申请号CN201180076395.8
(22)申请日2011.12.19
(71)申请人英特尔公司
地址美国加利福尼亚
(72)发明人H·W·田R·周B·舒-金G·杜威J·卡瓦列罗斯M·V·梅茨N·慕克吉R·皮拉里塞泰
M·拉多萨夫列维奇
(74)专利代理机构永新专利商标代理有限公司
代理人陈松涛
(51)Int.CI
H01L29/78
H01L21/336
权利要求说明书说明书幅图
(54)发明名称
高电压场效应晶体管
(57)摘要
本发明描述了适合于高电压和高频
率操作的晶体管。在衬底上垂直地或水平
地设置纳米线。所述纳米线的纵向长度被
限定到第一半导体材料的沟道区中,源极
区与所述沟道区的第一端电耦合,漏极区
与所述沟道区的第二端电耦合,并且非本
征漏极区设置于所述沟道区与漏极区之
间。所述非本征漏极区的带隙比所述第一
半导体的带隙宽。包括栅极导体和栅极绝
缘体的栅极堆叠体同轴地完全环绕所述沟
道区,漏极和源极接触部类似地也同轴地
完全环绕所述漏极和源极区。
法律状态
法律状态公告日法律状态信息法律状态
权利要求说明书
1.一种高电压晶体管,包括:
设置于衬底上的纳米线,其中所述纳米线的纵向长度进一步包括:
沟道区,其实质上由第一半导体材料构成;
源极区,其与所述沟道区的第一端电耦合;以及
漏极区,其与所述沟道区的第二端电耦合,其中所述漏极区通过
包括第二半导体材料的非本征漏极区而与所述沟道区分隔开,所述第二半
导体材料具有比所述第一半导体的带隙宽的带隙;
包括栅极绝缘体和栅极导体的栅极堆叠体,所述栅极堆叠体同轴地完
全环绕所述沟道区;
同轴地完全环绕所述漏极区的漏极接触部;以及
同轴地完全环绕所述源极区的源极接触部。
2.根据权利要求1所述的高电压晶体管,其中所述源极接触部与所述
沟道区间隔第一纵向长度,并且其中所述漏极接触部与所述沟道区间隔第
二纵向长度,所述第二纵向长度大于所述第一纵向长度。
3.根据权利要求1所述的高电压晶体管,其中所述漏极区实质上由所
述第一半导体构成。
4.根据权利要求1所述的高电压晶体管,其中所述第一半导体材料是
InN,并且所述第二半导体材料是GaN。
5.根据权利要求1所述的高电压晶体管,其中所述第一半导体材料是
GaAs,并且所述第二半导体材料是AlGaAs;或其中所述第一半导体材料是
InAs,并且所述第二半导体材料是InAlAs;或其中所述第一半导体
材料是Ge,并且所述第二半导体材料是Si。
6.根据权利要求1所述的高电压晶体管,其中所述非本征漏极区是所
述第一半导体材料和所述第二半导体材料的合金,所述
合金具有在所述第一半导体材料与所述第二半导体材料的带隙之间
的带隙。
7.根据权利要求6所述的高电压晶体管,其中在比所述纳米线的顶表
面距离所述衬底的高度大的高度处设置所述非本征漏极区的顶表面。
8.根据权利要求6所述的高电压晶体管,其中所述纳米线设置于纳米
线的垂直堆叠体内,其中多个纳米线中的每一个纳米线通过所述非本征漏
极区中的半导体材料而物理耦合在一起,其中在所述沟道区内,每个
纳米线实质上由所述第一半导体材料构成,并且至少被所述栅极电
介质层同轴
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