芯片装架工中高级试题 .pdfVIP

高级练习题

一、填空题：

1.当PN结正向连接时，阻挡载流子扩散的PN结空间电荷层＿＿＿＿＿，允许PN结上有＿＿＿＿＿

电流通过；当PN结反向连接时，阻挡载流子扩散的PN结空间电荷层＿＿＿＿＿，PN结上只允许＿＿＿

＿＿漏电流通过。

2.圆片背面减薄工艺对表面对光洁度没有像正面抛光要求那么严格，它的技术难点是精确的控制圆片的精

确＿＿＿＿＿、＿＿＿＿＿和＿＿＿＿＿。

3.硅中天然地最易于破裂的晶面是＿＿＿＿＿面。

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4.激光划片是利用高能量地激光束，束斑直径若干微米，其能量大于10～10W/cm,使硅

片＿＿＿＿＿并＿＿＿＿＿，留下一排整齐的小孔。

5.激光划片优点是能打孔或刻槽。缺点是设备昂贵，维修困难，操作复杂，而且有强烈的半导体及其氧化

物＿＿＿＿＿，环保设施困难，而且需设法防止＿＿＿＿＿到芯片正面污染器件。

6.固化性能，即获得固化所需＿＿＿＿＿和＿＿＿＿＿，还包括固化后需有一定粘接强度和尽可能小的＿

＿＿＿＿，以减少应力产生。另外固化时不应有＿＿＿＿＿放出，避免产生针孔。

7.银浆配制方法：＿＿＿＿＿（焊料）90g，＿＿＿＿＿（降低熔点）1.4g，＿＿＿＿＿（还原剂）9g，

＿＿＿＿＿（溶剂）37.5mL，＿＿＿＿＿(增加黏度)5.7mL。

8.影响金丝球焊质量的基本因素可简单归结为：

（1）＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿;

（2）＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿;

（3）＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿;

（4）＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿;

（5）＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿;

（6）＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿。

9.超声键合设备的基本结构由：

（1）＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿;

（2）＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿;

（3）＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿;

（4）＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿四部分组成。

如果是超声热压设备，还必须有＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿。

（5）＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿。

10.激光焊接是利用＿＿＿＿＿到几至几十微米的束斑，能在极短时间使斑点原材料＿＿＿＿＿，通常能

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量在105～106W/cm的强度，但又必须控制中心区温度小于＿＿＿＿＿。

11.各种键合方法的特点比较如下：

（1）超声键合可在＿＿＿＿下完成，不引入温度应力，这对某些器件的制造过程是十分有利的。热压键

合没有＿＿＿＿＿，因此对管芯不引入机械应力，对这某些器件来说也许是重要的；

（2）超声键合可以焊接＿＿＿＿＿的吕丝吕带和金丝金带。而热压焊接只能键合＿＿＿＿；

（3）超声焊的焊接强度＿＿＿＿＿热压焊；

（4）金丝球焊优点是压点无＿＿＿＿＿，键合＿＿＿＿＿一般大于同类电极系统的楔刀焊接。

12.对于高质量的等级的产品，例如军品镜检需要进行两次。第一次是＿＿＿＿前的芯片镜检，第二次是

＿＿＿＿前的镜检。前者是检验＿＿＿＿＿各工序引入的种种缺陷，后者是对＿＿＿＿＿等工艺引入的缺

陷进行检验。对于一般用途的产品也需要进行镜检，只是不合格判据适当放宽。

13.内引线检查中使用的不合格判据：

（1）引线的＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿；

（2）引线与任何暴露的金属（无论是金属化条、金属丝还是金属导体）之间交叉的空隙小于引线直径的

＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿；

（3）引线上存在的裂口、弯曲、割口、卷曲、刻痕或颈缩使引线直径＿＿＿＿＿＿＿以上，引线和键的

结合处出现撕裂；

（4）从管芯键合区到引线键合区之间的引线为＿＿＿＿＿而不是弧形。

14.芯片安装不合格判据：

（1）安装材料延伸到芯片＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿或＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿上；

（2）在芯片的两条边上或整个周长的＿＿＿＿＿＿以上看不到安装材料；

（3）透明管芯装架的键合面积小于＿＿＿＿＿50%；

（4）芯片装架材料＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿;

（5）芯片装架材料呈＿＿＿＿＿＿