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证券研究报告
行业报告:行业投资策略2024年12月06日
电子2025年度策略:坚守成长,重视主题
作者:
分析师潘暕SAC执业证书编号:S1110517070005
行业评级:强于大市(维持评级)
请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明上次评级:强于大市
摘要
1、消费电子:内需刺激+产品周期共振,重点看好消费电子产业链
•苹果AI:看好苹果AI产品创新周期及其在华供应链。苹果于WWDC2024发布AppleIntelligence,定义苹果AI。
中国产业链在苹果供应链中具有关键地位,看好苹果AI加速入华及其在华投资。
•终端表现:苹果手机24Q3出货量增长稳健,增速相比24Q2有所放缓,安卓出货量增速有所放缓,受基数效应
和今年部分品牌高端旗舰机型较去年推出节奏有所推迟影响;2024Q3PC出货量为66.4百万台,yoy+1.3%,
相比于Q2季度yoy+1.2%增速持平,PC市场延续缓慢复苏趋势。
•补贴政策:江苏省发布数码产品补贴活动,市场反馈积极,持续看好后续政策发力带动消费电子需求释放
2、半导体:以政策为导向看好半导体,关注设计板块复苏弹性、并购重组
•设计:全球半导体销售额已连续6个月环比成长,至8月已超过前期高点(21年12月)。关注周期复苏带来设计环
节盈利弹性及AI趋势。AI边终端应用持续落地,包含手机、笔电、可穿戴等有望迎来大规模升级。SOC作为核心
芯片作为核心芯片,有望重点收益。
•并购:科技行业收并购趋于活跃,关注国九条后收并购带来的投资机会。2024年初至今A股三大交易所ipo终止数
量大增,“国九条”和“科八条”发布以来,并购重组政策环境持续优化,半导体“硬科技”板块公司或持续受益。
•设备材料:我们判断半导体国产替代有望持续加速,半导体设备材料板块投资机会值得重视。潜在的国际政治不稳
定性预计提升市场对设备材料国产化的关注度。国内对科技产业的刺激政策有望对板块加速国产替代形成有效带动。
3、AI:看好AI算力投资,GB200使用铜缆线背板互联带动高速铜连接技术发展
•云资本开支:生成式AI的强力推动下,全球云服务支出已连续第四个季度同比增长。24Q3全球企业在云基础设施
服务上的支出为840亿美元,环比+23%。AWS全面推出由Trainium2芯片驱动的AmazonEC2Trn2实例,相
比当前基于GPU的EC2实例,性价比高出30%~40%,看好AIASIC市场份额提升。
•铜缆:英伟达GB200采用NVLink全互联技术,铜缆方案或成为未来趋势,看好机柜系统集成方案渗透率提升,背
板侧112/224/448G互联铜连接或将成为主流方案。
4、周期品:关注周期品涨价弹性
•面板:供给格局明确叠加国补政策,关注25H1涨价机遇及龙头公司OLED业务改善、收并购后的业绩弹性。
•被动元件:看好被动元件景气度复苏及AI增量需求拉动,AIPC及AI服务器带动高容MLCC用量提升。
风险提示:地缘冲突风险、下游复苏不及预期、政策传导效应不及预期等
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苹果:三年创新周期开启
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