电子行业深度报告·2025年度投资策略报告：AI端侧应用兴起，国产高端芯片亟需国产化.pdfVIP

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目录

一、AI应用商业化提速，算力硬件维持高景气8

1.1大模型能力范围拓宽，端侧模型开始落地8

1.1.1OpenAI持续引领模型能力突破8

1.1.2国内模型在中文理解能力方面具有较强竞争力，关注国内多模态大模型的进展9

1.1.3端侧模型技术路线已经出现，关注大模型能力落地端侧的节奏10

1.2算力芯片快速升级，高端产能于周期底部积极扩产12

1.2.1英伟达Blackwell提升算力性价比，关注AI服务器新的机架式设计带来的机会12

1.2.2先进制程、先进封装积极扩产，AI带动半导体进入新的成长期12

1.2.3内存带宽成为算力卡口，HBM需求紧迫迭代迅速17

1.2.4高速光模块PCB持续升级，CPO方案短期影响有限20

1.3终端创新：巨头加码终端侧AI算力，应用落地驱动产业发展24

1.3.1混合AI有望成趋势，端侧AI价值显现24

1.3.2AI手机：软硬件生态落地，驱动换机周期25

1.3.3AIPC：硬件算力与系统级AI功能逐步完善，AIPC出货量有望快速提升34

1.3.4AI+硬件百花齐放，眼镜、耳机、音箱等产品迎来全新发展机遇40

1.3.5折叠屏：价格中枢持续下降，折叠屏迎来爆发增长阶段41

1.3.6OLED：8.6代OLED生产线加速扩产，叠层OLED新技术推出50

1.3.7智能车：智能化背景下智能座舱增量创新和智能驾驶方向成长性最佳52

二、AI引领半导体周期，国产高端芯片亟需突破55

2.1处理器：高端芯片进口受限，国产供应链亟需突破55

2.2存储：价格因库存因素短期承压，看好2025年AI终端提振需求57

2.3设备及零部件：本土竞争力加强，国产化率大幅提升59

2.3.1设备：未来三年全球300mm设备支出达到4000亿，中国大陆支出占四分之一59

2.3.2零部件：本土供应能力持续提升，纷纷扩产应对国产化需求63

2.4材料：半导体材料复苏强劲，国产化进一步加持65

三、投资建议70

四、风险提示73

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图表目录

图表1：GPT-4o文本性能测试结果8

图表2：GPT-4o视觉性能测试结果8

图表3：OpenAIo1执行复杂推理任务的测试结果9

图表4：国内大模型发展历程10

图表5：微软Phi-3模型性能测试结果11

图表6：NVIDIA产品路线规划12

图表7：NVIDIARubin架构产品亮相12

图表8：未来AGI算力需求约为GPT-4的1万倍