电子工艺实训,简易闪烁灯制作.pdfVIP

一、实验目的

1.了解焊料与焊剂，熟悉焊接工艺。

2.了解和掌握焊接工具电烙铁的结构和使用方法。

3.电子元件引出线进行表面处理（除去表面氧化层，利用助焊剂进行上锡，整形）。

4.据电子产品焊接工艺要求规范操作，掌握基本焊接工艺要领。

二、实验器材

1.焊接工具1套，焊料、焊剂若干，焊接训练练习板一块，电阻器。

2.焊接工具1套，焊料、焊剂若干，焊接训练练习板一块，2个1kΩ电阻器、3个led

灯、1个CD4069芯片、1个0.1F瓷片电容、1个3.9MΩ电阻器、1个10kΩ电阻器、

一个S9013三极管

3.数字万用表1只。

三、实验内容

1.焊接一个9电阻电路。

2.焊接一个简易闪烁灯制作。

四、手绘电路图（或实训表格）

图19电阻电路电路图

图2焊接作品1图3焊接作品2

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图4简易闪烁灯电路电路图

图5简易闪烁灯作品1图6简易闪烁灯作品2

五、心得体会

1.一定要左手拿锡丝，右手拿电烙铁，手与锡丝底距离要适中，太远的话锡丝软不易

控制，太近的话焊接的时候容易烫到手；右手握烙铁，先加热再放锡丝，当熔化足

够的焊锡后将锡丝移开再移开电烙铁，记住焊接时间不能长，不然很容易焊锡过多，

或者电路板铜箔脱落。

2.在焊锡凝固前要保持元器件不动，不然很容易使焊点变形。

3.焊接之前要对元器件的排列和导线的走线要胸有成竹，焊接时要细心且耐心尽量一

次完成焊接不要出错，因为出错需要用吸锡器吸掉错误部分的锡，重新焊接，这样

焊点可能会因为长时间加热造成PCB板的铜箔脱落或者元器件受损。

4.一般情况下，建议从低矮的元件开始焊接，像电阻和电容。然后再焊接较高的元件。

这样可以避免阻碍焊接其他元件。

5.电烙铁温度控制在350度上下，温度太高会导致元器件受损，温度过低无法使锡丝

熔化

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