低温烧成、低膨胀性釉料.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN1072664A

(43)申请公布日1993.06.02

(21)申请号C5

(22)申请日1991.11.29

(71)申请人中国建筑材料科学研究院高技术陶瓷研究所

地址100024北京市朝阳区管庄

(72)发明人缪斌

(74)专利代理机构

代理人

(51)Int.CI

C03C8/20

C04B41/86

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

低温烧成、低膨胀性釉料

(57)摘要

本发明属于陶瓷釉料领域。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

、一种低温烧成1,低膨胀性釉料组成,其特征在于:

烧成温度(1)700°C~1000°C

热膨胀系数(2):从RT~转变温度α6.0×10-6/°C

、根据权力要求21所述低温烧成,低膨胀性釉料其特征在于:

骨料组成(1):SiO2,ZrSiO4,AL2O3和Al2TiO5含量在30~75wt%。

熔剂组成(2):Li2O,B2O3,ZnO,PbO含量在25~70wt%。

不含或含极少量的(3)Na2O,K2O,CaO,MgO

、根据权力要求31所述,低温烧成,低膨胀性釉料其特征在于:

SiO220~65wt%

Al2O34~12wt%

ZrSiO40~10wt%

Al2TiO40~10wt%

Li2O0~10wt%

B2O35~20wt%

PbO0~60wt%

ZnO0~6wt%

以上述为基料外加色剂:

OCr2O3+Fe2O3+MnO2+NiO+CoO+V2O5+CuO≤5.0wt%

、一种低温烧成4,低膨胀性釉料其特征在于:用于施釉水泥制品。也可用于琉璃,

粘土砖瓦,陶,瓷等制品的釉面装饰。

说明书

p本发明属于陶瓷釉料领域。

施釉水泥制品用釉料要求在1000°C以下的低温范围烧成(最好在900°C以下),必须

有较低的热膨胀系数并与水泥制品有较好的相容性。由于釉料的烧成温度随熔剂含

量的增加而降低,熔剂含量的增加导致釉料膨胀系数的增大。要想同时获得既可低

温烧成又具有较低膨胀系数的釉料比较困难。为了使制品有较好的装饰效果,施釉

水泥制品用釉不仅要在烧成过程中与水泥坯体有较好的相容性和匹配性,还必须有

较好的弹性以避免坯体水化膨胀引起的釉面开裂或坯体变形的缺陷。

日本专利JP昭40-26430曾报道过低膨胀性釉料资料,日本三重县窑业研究所国枝腾

利也发表过低膨胀性釉研究的文章。它们都只适用于1100°C以上烧成温度的釉,而

珐琅釉具有低的烧成温度,但其热膨胀系数一般在8.0×10-6/°C以上,都不适用于水泥

制品用釉料。

本发明的目的是提供一种能低温烧成,具有较低膨胀系数,并与水泥坯体有较好的适

应性和结合性能的釉料组成,以克服在制造旋釉水泥制品中出现的釉面开裂、剥落,

或由釉膨胀系数过大引起的坯体变形,断裂的缺点。

本发明的内容是一种陶瓷釉料组成及制造方法;

本发明的配方组成范围如下(wt%)

石英砂20~65

Al2O34~12

ZrSiO40~10

AL2TiO50~10

Li2O0~10

B2O55~20

ZnO0~6

PbO0~60

K2O+Na2O+CaO+MgO2.0

本发明釉料的熔剂组成为Li2O,B2O3,ZnO和PbO,不含或含极少量的

K2O,Na2O,CaO,MgO,