一种制备金属-陶瓷复合膜的化学镀方法.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN1150060A

(43)申请公布日1997.05.21

(21)申请号C3

(22)申请日1995.11.14

(71)申请人中国科学院大连化学物理研究所

地址116012辽宁省大连市中山路161号

(72)发明人熊国兴李安武赵宏宾

(74)专利代理机构中国科学院沈阳专利事务所

代理人汪惠民

(51)Int.CI

B01D71/02

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种制备金属-陶瓷复合膜的化学镀

方法

(57)摘要

一种制备金属陶瓷复合膜的化学镀

方法是利用溶胶胶粒表面的原位修饰方法

所得到的修饰了金属活性组分的陶瓷复合

膜作为底膜，将该底膜直接加到化学镀镀

液中进行化学镀。由于这种底膜上的活性

组份粒子可作为化学镀过程中的催化活性

中心和金属粒子生长的晶核，从而省去了

常规化学镀过程中所必须进行的敏化活化

步骤，并且金属沉积速度加快，同时也避

免了金属在底膜的非目标表面上的沉积。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种制备金属—陶瓷复合膜的化学镀方法，其特征在于1)进行化学镀前的金属—

陶瓷复合膜的底膜是通过下述方法制备的：首先，利用溶胶胶粒表面原位修饰方法，

使金属pd，Rh或银离子吸附到溶胶胶粒表面，得到含有金属组份的氧化物溶胶；

再用该溶胶，采用浇铸技术浸涂多孔陶瓷底膜，经干燥—焙烧—还原而获得含金属

活性组份预修饰的陶瓷复合膜的底膜；2)利用所制得的底膜，直接放入化学镀镀液

中进行化学镀。

2.按照权利要求1所述的化学镀方法，其特征在于制备含金属组份的氧化物水溶胶

时，将络合剂加入含金属pd，Rh或银离子的硝酸盐或氯化物溶液中，再将含络合

剂的金属离子水溶液加入水铝石AlOOH溶胶中。

3.按照权利要求1，2所述的化学镀方法，其特征在于络合剂为NHsub3/sub、

EDTA、EDGA或EDTA及EDGA的铵、钠或钾盐，络合剂与金属离子按5～0.1

摩尔比加入。

4.按照权利要求1所述的化学镀方法，其特征在于含有金属组份的氧化物溶胶中，

金属含量与氧化物Alsub2/subOsub3/sub的重量比为0.1～20％。

5.按照权利要求1所述的化学镀方法，其特征在于采用浇铸技术浸涂的多孔陶瓷

底膜，于400～800℃下进行焙烧1～5小时。

6.按照权利要求1所述的化学镀方法，其特征在于采用绕铸技术浸涂的多孔陶瓷底

膜进行焙烧后，于200～600℃下用氢气进行还原0.5～4小时。

说明书

本发明涉及无机膜的制备，具体地说是提供一种首先通过溶胶胶粒表面的原位修饰

方法制得的修饰了金属活性组份的陶瓷复合膜，再以该复合膜为底膜，直接进行化

学镀制备金属—陶瓷复合膜的新方法。

无机膜由于具有优良的热稳定性与机械和结构稳定性，抗化学试剂与微生物侵蚀的

能力、易净化与再生的性能、加上它比有机膜具有更大的表面修饰潜力，因此一方

面它作为一种膜分离材料取代传统的有机膜材料而具有很吸引人的前景，另一方面

存在从无机膜获得反应与分离双功能合一的化工新材料(催化膜)的现实可能性。因

而有关无机膜的研究越来越受到人们的重视。但是无机膜应用于气体和催化反应时，

其分离效率较低。因此，如何提高无机膜的气体分离效率是人们所关注焦点之一。

由于多孔无机膜的气体渗透率较高，人们试图通过膜表面修饰来提高多孔膜对气体

的选择性。这种方法是通过引入某种物质来修饰膜表面，由于这种物质能优先与某

种气体相互作用，改善膜表面的渗透扩散能力，从而改善了膜的分离效率。但是虽

然通过在多孔陶瓷复合膜上引入某种活性物质，这种物质与某些气体有较强的相互

作