杭州半导体项目可行性研究报告 .pdfVIP

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杭州半导体项目

可行性研究报告

规划设计/投资方案/产业运营

报告摘要说明

材料和设备是半导体产业的基石,是推动集成电路技术创新的引擎。

一代技术依赖于一代工艺,一代工艺依赖一代材料和设备来实现。

半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类

多、更新迭代快、下游应用广泛的特点,产业链呈垂直化分工格局。半导

体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节,半导体材料和设备属于芯

片制造、封测的支撑性行业,位于产业链最上游。

该半导体材料项目计划总投资2779.27万元,其中:固定资产投

资2129.83万元,占项目总投资的76.63%;流动资金649.44万元,占

项目总投资的23.37%。

本期项目达产年营业收入6200.00万元,总成本费用4757.39万

元,税金及附加56.61万元,利润总额1442.61万元,利税总额

1698.20万元,税后净利润1081.96万元,达产年纳税总额616.24万

元;达产年投资利润率51.91%,投资利税率61.10%,投资回报率

38.93%,全部投资回收期4.07年,提供就业职位115个。

半导体材料主要应用于集成电路,我国集成电路应用领域主要为计算

机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等,前三者合计占比达83%。

近年来,随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展,我国大陆地区的

半导体材料市场上升最快,2016年及2017年分别增长7.3%和12%。

半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料,半导体材料的

电导率在欧/厘米之间,一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材

料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半

导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中,晶圆材料主要有

硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其

他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部

填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

杭州半导体项目可行性研究报告目录

第一章项目总论

第二章市场分析预测

第三章主要建设内容与建设方案

第五章土建工程

第六章公用工程

第七章原辅材料供应

第八章工艺技术方案

第九章项目平面布置

第十章环境保护

第十一章项目安全管理

第十二章风险防范措施

第十三章节能

第十四章实施安排方案

第十五章投资方案计划

第十六章经济效益

第十七章项目招投标方案

附表1:主要经济指标一览表

附表2:土建工程投资一览表

附表3:节能分析一览表

附表4:项目建设进度一览表

附表5:人力资源配置一览表

附表6:固定资产投资估算表

附表7:流动资金投资估算表

附表8:总投资构成估算表

附表9:营业收入税金及附加和增值税估算表

附表10:折旧及摊销一览表

附表11:总成本费用估算一览表

附表12:利润及利润分配表

附表13:盈利能力分析一览表

第一章项目总论

一、项目建设背景

材料和设备是半导体产业的基石,是推动集成电路技术创新的引

擎。一代技术依赖于一代工艺,一代工艺依赖一代材料和设备来实现。

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,对半导体产业发

展起着重要支撑作用,具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、

更新速度快等特点。

半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI,2017

年全球半导体材料销售额为469亿美元,增长9.6%,其中晶圆制造材

料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元,同比增长率

分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元,

增长10.6%,超过2011年4

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