CMOS图像传感器项目投资建议书_图文库.pdfVIP

CMOS图像传感器项目

投资建议书

投资分析/实施方案

摘要

CMOS芯片是手机相机模块中唯一涉及晶圆制造和测试的组件。与传统

半导体产业链类似，CMOS芯片生产模式主要分为IDM和Fabless模式。IDM

模式从设计到生产集成，具有较强的供应链管理和控制能力;Fabless模式

采用设计公司分包模式，生产工作外包给OEM和密封制造商，设计人员无

需承担较高的设备折旧风险。

该CMOS图像传感器项目计划总投资11670.43万元，其中：固定

资产投资8890.35万元，占项目总投资的76.18%；流动资金2780.08

万元，占项目总投资的23.82%。

本期项目达产年营业收入24965.00万元，总成本费用19748.09

万元，税金及附加206.03万元，利润总额5216.91万元，利税总额

6142.51万元，税后净利润3912.68万元，达产年纳税总额2229.83万

元；达产年投资利润率44.70%，投资利税率52.63%，投资回报率

33.53%，全部投资回收期4.48年，提供就业职位382个。

CMOS图像传感器项目投资建议书目录

第一章项目概论

一、项目名称及建设性质

二、项目承办单位

三、战略合作单位

四、项目提出的理由

五、项目选址及用地综述

六、土建工程建设指标

七、设备购置

八、产品规划方案

九、原材料供应

十、项目能耗分析

十一、环境保护

十二、项目建设符合性

十三、项目进度规划

十四、投资估算及经济效益分析

十五、报告说明

十六、项目评价

十七、主要经济指标

第二章项目必要性分析

一、项目承办单位背景分析

二、产业政策及发展规划

三、鼓励中小企业发展

四、宏观经济形势分析

五、区域经济发展概况

六、项目必要性分析

第三章项目规划方案

一、产品规划

二、建设规模

第四章选址规划

一、项目选址原则

二、项目选址

三、建设条件分析

四、用地控制指标

五、用地总体要求

六、节约用地措施

七、总图布置方案

八、运输组成

九、选址综合评价

第五章工程设计说明

一、建筑工程设计原则

二、项目工程建设标准规范

三、项目总平面设计要求

四、建筑设计规范和标准

五、土建工程设计年限及安全等级

六、建筑工程设计总体要求

七、土建工程建设指标

第六章工艺原则

一、项目建设期原辅材料供应情况

二、项目运营期原辅材料采购及管理

二、技术管理特点

三、项目工艺技术设计方案

四、设备选型方案

第七章清洁生产和环境保护

一、建设区域环境质量现状