Allegro16.5埋入式器件设计.pdfVIP

埋入式器件设计

随着设计复杂度的提高，设计难度的提高，PCB布局布线区域受到越来越

多得限制，于是，埋入式器件设计即变得愈发重要和必须。因此，CadenceAllegro

16.5应时增加了埋入式器件设计的功能，接下来，我们一起来学习埋入式器件

（EmbeddedComponent）的设计过程。

1、为电阻、电容等器件定义Embedded属性，以便将来这些器件可以作为埋阻、

埋容放置到内层。

（1）全局埋入式器件属性

执行Edit/Properties命令，选择好More/Drawing/DRAWINGSELECT，然

后弹出以下EditProperty窗口，在TableofContents中有埋入式器件的相关属

性：

其中Emb_Via_Connect_Padstack属性，即定义埋入式器件允许连接的的过孔

和焊盘类型；Embedded_Soft属性，作为全局属性定义，定义PCB上任何器件

都允许作为埋入式器件放入PCB内层。

（2）局部埋入式属性定义

打开ConstraintManager，在worksheetselector栏中点击

Properties/Component/ComponentProperties/General，CM如下图所示：

在Embedded属性栏中，Placement列用以定义器件的埋入式属性，为某

个器件定义Embedded/Placement属性，这些器件就可以在PCB中作为埋入式

器件放入PCB内层，该属性包括：Option可选埋入式，则该器件可放在表面层，

也可以作为埋入式器件放入内层；Required必要埋入式属性，则该器件必须作

为埋入式器件放在内层，不可以置于表面层；ExternalOnly只外置属性，则该

器件只能放在表面层，不可以作为埋入式器件置于内层。

2、埋入式器件叠层设置

设置好器件的埋入式属性后，器件还不能直接放入PCB内层，因为我们还

需要在PCB中定义好埋入式器件的叠层。这样，埋入式器件才能正常放入内层，

对应的嵌入叠层。

在Allegro16.5中，点击Setup/EmbeddedLayerSetup命令，弹出埋入式

器件的叠层设置窗口@￥#(，如下

图所示：

其中上半部分为叠层设置，EmbeddedStatus设置埋入式器件状态，即设

置内层器件方向：Bodyup表示器件在内导电层之上；Bodydown表示器件在

内导电层之下；NotEmbedded表示该叠层不允许放置埋入器件；Protruding

Allowed表示允许器件凸起，即允许该内层下方或上方的导电层凸出本层，如下

图所示。AttachMethod用以设置埋入式器件的连接方式，包括：DirectAttach

表示埋入式器件直接连接内电层；IndirectlyAttach表示埋入式器件非直接连接

上内电层，即以焊盘连接到内电层向外连接。

Bodyup

Bodydown

ProtrudingAllowed

下半部分EmbeddedGlobalParameters全局埋入式器件的叠层设置参数，

其意义在右边的坐标中有对应显示，包括：

Packageheightbuffer：定义埋入式器件腔体与相邻叠层的距离限制；

Minimumcavitygapformerging：定义腔体合成的最小距离，如25mil，即两个

埋