盛科通信-市场前景及投资研究报告:国产化高速互联需求,商用交换芯片龙头.pdfVIP

盛科通信-市场前景及投资研究报告:国产化高速互联需求,商用交换芯片龙头.pdf

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公司研究

证券研究报告集成电路2024年12月07日

盛科通信-U(688702)深度研究报告推荐(首次)

国产化高速互联需求快速释放,商用交换芯当前价:72.48元

片龙头核心受益

盛科通信为国内领先的网交换芯片设计企业。其主营业务为网交换

芯片及配套产品的研发、设计和销售。经过十余年的技术积累,公司现已形成

丰富的网交换芯片产品序列,多款产品获得中国电子学会“国际先进、部

分国际领先”科技成果鉴定。公司产品覆盖从接入层到核心层的网交换产

品,为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。公司在2023年国内

交换芯片市场的市占率约为1.6%,排名第四,在境内厂商中排名第一。

公司在研Arctic高端系列性能媲美海外,已量产的TsingMa.MX系列具备竞

争优势。在高端产品方面,公司面向大规模数据中心和云服务需求,最大端口

速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片已向客户

送样,交换容量和端口速率等性能将达到国际竞品水平;规模量产的产品中

TsingMa.MX产品具备2.4Tbps转发能力,支持国内运营商面向新一代通信技

公司基本数据

术提出的FlexE切片网络技术和G-SRv6技术。

总股本(万股)41,000.00

高度重视研发创新,推动产品迭代优化。至2023年末,公司已成功在12.8Tbps已上市流通股(万股)20,149.18

及25.6Tbps的Arctic芯片产品中运用了4核与8核技术。公司正在预研更高总市值(亿元)297.17

交换容量的芯片,而路由交换融合的网络芯片研发项目也在有序进行中,有望流通市值(亿元)146.04

不断拓展产品线的深度。24Q1-Q3公司研发费用3.30亿,同比增长57.59%。资产负债率(%)18.85

公司保持高水平的研发投资力度,助力公司在技术前沿和市场拓展上保持领先每股净资产(元)5.65

地位。12个月内最高/最低价79.85/28.96

本土化优势显著,已成功与多个头部客户形成合作。公司自主研发的网交

换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链。凭借高性能、灵活性、高安全、市场表现对比图(近12个月)

可视化的产品优势,公司与国内主流网络设备商和信息技术厂商建立了长期稳2023-12-07~2024-12-06

定的合作伙伴关系。公司的产品已成功渗透进多个主流客户的供应链体系中。80%

投资建议:公司为境内商用交换芯片龙头,Arctic系列性能媲美海外,持续受42%

益于AI浪潮下数据中心的需求增加及国产化趋势,有望快速

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