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2014年电子装联专用设备制造行业

分析报告

2014年6月

目录

一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策5

1、行业主管部门、行业协会组织及监管体制5

2、行业主要法律法规与政策6

（1）行业主要法律法规

①质量控制类

②环保安全类

（2）行业主要政策

二、电子装联专用设备行业技术背景简述

1、电子装联定义8

2、电子装联专用设备重要性8

3、锡焊技术与电子装联9

4、锡焊技术应用领域9

三、电子装联专用设备行业现状

1、应用需求是电子装联专用设备行业发展的关键驱动力10

（1）下游电子信息制造业规模增长

（2）下游制造业信息化深入渗透

（3）下游制造技术要求提升

（4）下游行业劳动力要素变化

2、技术工程化能力是电子装联专用设备生产商的核心竞争力14

3、渠道布局是电子装联专用设备生产企业实现扩张的保障15

4、产品制造与技术服务融合是电子装联专用设备行业的新模式16

四、行业进入壁垒

1、技术工程化壁垒17

（1）技术壁垒

（2）工艺壁垒

2、品牌壁垒19

3、人才壁垒19

4、渠道壁垒20

五、行业竞争格局

六、行业发展趋势

1、下游应用需求扩张和深化带来电子装联专用设备广阔前景22

（1）消费电子及家用电器

（2）汽车电子

（3）LED照明

（4）智能电网

（5）国防电子

2、技术趋势28

（1）自动化

（2）智能化

（3）精密化

（4）高速化

（5）柔性化

3、电子装联专用设备市场前景30

七、影响行业发展的有利和不利因素

1、影响行业发展的有利因素31

（1）国家政策对行业发展的支持和推动

（2）下游应用需求的稳定增长和应用领域的扩大提供巨大市场32

（3）行业技术发展将催生高附加值产品，推动行业产品结构调整33

（4）产业梯度转移带来替代和更新需求

2、影响行业发展的不利因素34

（1）近年来，宏观经济波动的不确定性

（2）高端精密器件的配套环境较差

（3）专业人才短缺

八、行业特有经营模式、行业周期性、区域性或季节性特征35

1、行业特有的经营模式