功率器件封装及6英寸功率器件芯片生产项目可行性研究报告范文 -.pdfVIP

功率器件封装及6英寸功率器件芯片生产项目可行性研究报告范

文-

中咨国联――可研报告专业机构

功率器件封装及6英寸功率器件芯片

生产项目

可行性研究报告

中咨国联出品

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中咨国联――可研报告专业机构目录

第一章总

论

9

1.1项目概要9

1.1.1项目名

称

91.1.2项目建设单

位

91.1.3项目建设性

质

91.1.4项目建设地

点

91.1.5项目负责

人

91.1.6项目投资规

模

101.1.7项目建设规

模

101.1.8项目资金来

源

121.1.9项目建设期

限

121.2项目建设单位介

绍121.3编制依

据121.4编制原

则131.5研究范

围141.6主要经济

技术指标141.7综合评

价16

第二章项目背景及必要性可行性分

析18

2.1项目提出背景18

2.2本次建设项目发起缘由

202.3项目建设必要性分析20

2.3.1促进我国功率器件封装及6英寸功率器件芯片生产产业快速发展的需要

212.3.2加快当地高新技术产业发展的重要举

措212.3.3满足我

国的工业发展需求的需

要22

2.3.4符合现行产业政策及清洁生产要

求22

2.3.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需

要222.3.6增加就业带动相关产业链发展的需

要232.3.7促

进项目建设地经济发展进程的的需

要232.4项目可行

性分析24

2.4.1政策可行

性

242.4.2市场可行

性

242.4.3技术可行

性

242.4.4管理可行

性

252.4.5财务可行

性

252.5功率器件封装及6英寸功率器件芯片生产项

目发展概况25

2.5.1已进行的调查研究项目及其成

果26

2.5.2试验试制工作情

况

262.5.3厂址初勘和初步测量工作情

况

26

148页第2页共

中咨国联――可研报告专业机构2.5.4功率器件封装及6英寸功率器件芯片生产项目

建议书的编制、提出及审批过

程

272.6分析结

论27

第三章行业市场分

析

28

3.1市场调查28

3.1.1拟建项目产出物用途调

查

283.1.2产品现有生产能力调

查

283.1.3产品产量及销售量调

查

293.1.4替代产品调

查

293.1.5产品价格调

查

293.1.6国外市场调

查

303.2市场预

测30

3.2.1国内市场需求预

测

303.2.2产品出口或进口替代分

析

313.2.3价格预

测

313.3市场推销战

略31

3.3.1推销方

式

323.3.2推销措

施

323.3.3促销价格制

度

323.3.4产品销售费用预

测

323.4产品方案和建设规

模33

3.4.1产品方

案

333.4.2建设规

模

333.5产品销售收入预

测343.6市场分析结

论34

第四章项目建设条

件

35

4.1地理位置选择35

4.2区域投资环境36

4.2.1区域概

况

364.2.2地形地貌条

件

364.2.3气候条

件

364.2.4交通区位条

件

374.2.5经济发展条

件

38

第五章总体建设方

案

40

5.1总图布置原则40

5.2土建方案40

5.2.1总体规划方

案

405.2.2土建工程方

案

415.3主要建设内

容42

148页第3页共

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