有哪些信誉好的足球投注网站- 1、本文档共9页，可阅读全部内容。
- 2、有哪些信誉好的足球投注网站（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
硅集成电路工艺基础1
Si集成电路工艺基础
南开大学信息技术科学学院
何炜瑜
课程的主要内容
本课程也是从事微电子相关领域（如太阳电池、半导体器件、激
光器、LED和TFT等）的研究和工作的基础课程。
本课程学习的目的
通过学习本课程，可以：
了解并掌握常用的半导体工艺技术；
能够简要叙述集成电路每一个工艺过程；了解基本的集成电路制
备过程；
能够从事半导体工艺相关的工作。
教材与参考书
教材：关旭东，硅集成电路工艺基础，北京大学出版社，2003年
10月。
参考书：
MichaelQuirk,JulianSerda著，韩郑生等译，半导体制造技术
(SemiconductorManufacturingTechnology)，电子工业出版社，
2004年1月(中英文版)
StephenA.Campbell著，周润德译，微电子制造科学原理与工
程技术（TheScienceandEngineeringofMicroelectronic
Fabrication），电子工业出版社，2004年1月（中/英文版均有）
张兴/黄如/刘晓彦，微电子学概论，北京大学出版社，2000年1
月
教学方式与成绩评定
教学方式：
课堂讲授为主，每周2学时。
成绩评定：
期末考试：80%，考勤+作业：20%。
前言
集成电路发展的简要历史集成电路产业的发展趋势集成电路的基
本工艺流程
1947年12月16日贝尔实验室的WillianShockley、John
Bardeen、Walter
Brattain，以Ge为半导体材料，发明了用于替代真空管的固态晶
体管，成功使用一个电接触型的“可变电阻”即今天被称为三极管
“Transistor”的器件得到放大倍数为100的放大电路。
第一个晶体管，美国Bell实验室，1947年。
集成电路(IC)发展的简要历史
第一个晶体管的发明者：
WillianShockley、JohnBardeen、WalterBrattain
1950年代——晶体管技术不断发展
1952年，第一个单晶Ge晶体管。
1954年，第一个单晶硅晶体管，德州仪器公司，GordonTeal。
1957年，加利福尼亚州的仙童半导体公司（FairChild
Semiconductor）制造出第一个商用平面晶体管。——平面技术。
1958年，德州仪器(TI)公司，制造出第一个集成电路(IC)器件，半
导体产业向前迈进了重要的一步。
第一个集成电路(IC)器件。
1958年7月24日，德州仪器（TexasInstruments）的雇员Jack
Kilby，在笔记本中写道：如果电路元件，比如电阻，电容可以使用同
种材料制造，则有可能将整个电路加工在单个片子上“singlechip”。
当时的真空条件很差的情况下，Kilby于当年的9月12日制造了
具有5个集成元件的简单振荡电路，1959年Kilby提交了专利申请
US3,138,743：Miniaturizedelectroniccircuits并获得授权。
2000年Kilby和其他两位物理学家一起分享了诺贝尔物理奖。
1961年，第一个Si集成电路(IC)产品，由德州仪器
(TexasInstrument)的JackKilby制备完成。
1960年代——集成电路产业快速发展
1、在技术上，新材料和工艺技术不断出现，集成电路工艺快速进
步。
1963年，CMOS晶体管发明，San和Wanlass。1966年，多晶
硅栅技术出现。
1968年，离子注入技术被应用于半导体器件制造中。
2、半导体制造商激增。
1961年，Signetics公司。
1968年，RobertNoyce、GordonMoor
文档评论（0）