硬件结构样机评测测试用例.xlsVIP

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CNC样机测试用例

1、用镜相显微镜测试防尘网数目:25.4mm/L1+L2

2、目视检查。

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目视检查

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套在PCB孔中的注塑螺母,需注意短路问题。

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用游标卡尺测量,记录数据。

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内置天线环境要求,正透影面无金属.

PCB上螺钉孔、螺钉柱周围相应范围内,螺帽应不能直接压走线,或胶柱距走线宽度应在0.4mm以上,,需注意短路问题。

检查螺丝柱与LCM支架干涉情况(例如i288B螺丝柱与LCM支架干涉导致跌落屏易裂)

如果做导音设计,导音腔截面积要求在4-10mm2,深度不能大于5.0mm,宽度大于1MM

目视检查,用塞规量测并记录数据

根据电路图查找或询问电子开发。

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针对金属接触的部位逐一排查元器件、测试点的距离及短路情况。

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点检项目

编号

点检内容

检验方法

检验结果

针对有导电油的胶壳,要逐一排查导电油对应区域是否与元件有短路的现象(例如i269电池连接器与导电油短路导致充电提示温度过高)。

检查胶壳对应的的骨位与元件是否存在着干涉。

屏蔽盖内的元件(特别是电容、晶振等)不能过高以免碰到屏蔽盖造成短路,轻压屏蔽盖不能出现屏蔽盖与元件短路的现象;晶体受压容易导致晶体失效。

目视、轻压屏蔽盖目视,用游标卡尺测量实际元件高度与屏蔽盖高度之差。

对现有的机型检查VBAT端口有无使用压敏电阻,有必须更改为TVS管。

使用SKY77518的机型需在(7脚GSM-RX、6脚DCS-RX)加ESD防护措施。

检查所有弹片预压后是否与其它电子元器件干涉。(弹片底部及前方一般不允许有电子元器件。

检查LCM金属支架与LCM的安全距离:

A、LCM周边与金属支架单边间隙A=0.2mm。

B、LCM顶部与金属支架间隙B=0.3mm以上(用于贴PORON软垫)。

C、LCM金属支架周边与面壳单边间隙D=0.2mm。

D、LCM金属支架顶部与面壳间隙C=0.3mm以上(用于贴PORON软垫)。

E、LCM金属支架料厚不小于0.3mm,推荐0.4mm。

F、LCM模块的塑胶支架必须高出玻璃0.1mm。

G、PORON内框尺寸比胶件内框区域单边大0.2mm。

无LCM金属支架时LCM的安全距离:

A、LCM周边与面壳单边间隙0.12mm。

B、LCM顶部与面壳间隙0.3mm以上(用于贴PORON软垫)。

C、LCM模块的塑胶支架必须高出玻璃0.1mm。

D、PORON内框尺寸比胶件内框区域单边大0.2mm。

检查LCM金属支架是否与旁边的元件干涉短路、是否与PCBA上面的过孔短路。

LCMFPC与金属部件接触如有磨擦时要防止磨破FPC绝缘油而短路。

检查LCM放置于PCBA上面的平整度,检查LCM背光FPC、触屏FPC的焊点是否会导致屏凸高。(例如K19机型就存在着此问题)

目视检查

LCD的进胶口是否用LCM铁框封住,防止跌落时进胶口容易破裂。

检查LCMFPC、背光FPC与周围胶壳、金属件的干涉情况。

检查LCM铁框对应的FPC过孔绝缘情况,防止短路(例如i368LCM铁框与L板过孔形成短路INT)。

胶壳中LCM支架外的围骨能否足够支撑胶件变形,有效保护LCM。

触摸屏:

TP结构尺寸设计单边均要有1.0mm的非动作区域,防止TP与壳之间夹灰尘、沙粒导致触屏失灵(例如K19)

用塞规量测,查技术规格书。

TPFPC的焊点避空位置是否足够,防止焊点过高导致屏显水纹。

用游标卡尺测量,记录数据。

对于触摸屏,在屏上加上灰尘且使屏的四边有足够多的灰尘时,屏不能出现触摸无效的现象。

在触摸屏上加上足够多的灰尘后在屏上划写观察。

按键PCB

手机薄膜开关:

手机薄膜开关新设计规定不准使用导电银油工艺

手机薄膜开关要求停用5个凸点dome片。

为保证薄膜开关dome片以及排气槽内部空间密封的可靠性,要求薄膜开关上spacer层的最小粘胶宽度必须大于等于1.5mm。

灯孔避空位尺寸为灯焊盘单边加大0.5mm。

按键支架:

检查按键支架是否有固定脚,固定后是否会产生晃动。

目视检查,用手轻摇。

检查按键支架是否与PCBA上的元件形成干涉。

拨号按键:

钢片支撑结构的钢琴键键帽的厚度尺寸,一般PMMA最薄应设计为1.0mm,PC最薄0.7mm,

侧按键:

侧按键有无抗冲击设计。

目视及结构分析

受话器:

受话器回音孔是否背

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