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电子材料项目

策划方案

规划设计/投资分析/产业运营

电子材料项目策划方案说明

电子材料是指电子技术中使用的具有特定要求的材料。根据其作用和

用途不同，电子材料可分为电子功能材料、封装与装联材料、工艺与辅助

材料三大类。其中，电子功能材料是指具有电、磁、声、光、热等物理效

应并通过这些效应实现对信息的探测、变换、传输、处理、存储等功能的

材料；封装与装联材料是指在电子设备和元器件中用于支撑、装联和封装

等使用的材料；工艺和辅助材料主要是指电子元器件（组件）、电子功能

材料、封装和装联基板的制造工艺与加工过程中使用的材料。

该电子材料项目计划总投资3957.50万元，其中：固定资产投资

2965.33万元，占项目总投资的74.93%；流动资金992.17万元，占项目总

投资的25.07%。

达产年营业收入8379.00万元，总成本费用6690.38万元，税金及附

加68.29万元，利润总额1688.62万元，利税总额1989.82万元，税后净

利润1266.46万元，达产年纳税总额723.35万元；达产年投资利润率

42.67%，投资利税率50.28%，投资回报率32.00%，全部投资回收期4.62

年，提供就业职位161个。

报告目的是对项目进行技术可靠性、经济合理性及实施可能性的方案

分析和论证，在此基础上选用科学合理、技术先进、投资费用省、运行成

本低的建设方案，最终使得项目承办单位建设项目所产生的经济效益和社

会效益达到协调、和谐统一。

报告主要内容：概论、背景及必要性、市场调研、建设规模、项目选

址评价、土建工程分析、工艺原则及设备选型、项目环保研究、企业安全

保护、项目风险应对说明、节能说明、实施进度、项目投资可行性分析、

经济效益分析、项目总结等。

第一章概论

一、项目概况

（一）项目名称

电子材料项目

电子材料是指电子技术中使用的具有特定要求的材料。根据其作用和

用途不同，电子材料可分为电子功能材料、封装与装联材料、工艺与辅助

材料三大类。其中，电子功能材料是指具有电、磁、声、光、热等物理效

应并通过这些效应实现对信息的探测、变换、传输、处理、存储等功能的

材料；封装与装联材料是指在电子设备和元器件中用于支撑、装联和封装

等使用的材料；工艺和辅助材料主要是指电子元器件（组件）、电子功能

材料、封装和装联基板的制造工艺与加工过程中使用的材料。

（二）项目选址

某某经开区

（三）项目用地规模

项目总用地面积10085.04平方米（折合约15.12亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数64.45%，建筑容积率1.26，建设区域绿化覆盖率

6.03%，固定资产投资强度196.12万元/亩。

（五）土建工程指标

项目净用地面积10085.04平方米，建筑物基底占地面积6499.81平方

米，总建筑面积12707.15平方米，其中：规划建设主体工程9132.67平方

米，项目规划绿化面积766.11平方米。

（六）设备选型方案

项目计划购置设备共计63台（套），设备购置费992.25万元。

（七）节能分析

1、项目年用电量962234.32千瓦时，折合118.26吨标准煤。

2、项目年总用水量5231.79立方米，折合0.45吨标准煤。

3、“电子材料项目投资建设项目”，年用电量962234.32千瓦时，年

总用水量5231.79立方米，项目年综合总耗能量（当量值）118.71吨标准

煤/年。达产年综合节能量46.17吨标准煤/年，项目总节能率25.04%，能

源利用效果良好。

（八）环境保护

项目符合某某经开区发展规划，符合某某经开区产业结构调整规划和

国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，

严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明

显的影响。

（九）项目总投资及资金构成

项目预计总投资3957.50万元，其中：