一种应用于系统级封装中电源分配网络的宽阻带噪声抑制结构及其智能优 .pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN110147616A

(43)申请公布日2019.08.20

(21)申请号CN201910427572.0

(22)申请日2019.05.22

(71)申请人安徽大学

地址230601安徽省合肥市经济技术开发区九龙路111号

(72)发明人朱浩然王家宝孙玉发

(74)专利代理机构合肥国和专利代理事务所(普通合伙)

代理人张祥骞

(51)Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种应用于系统级封装中电源分配

网络的宽阻带噪声抑制结构及其智能优化

设计方法

(57)摘要

本发明涉及一种应用于系统级封装

中电源分配网络的宽阻带噪声抑制结构及

其智能优化设计方法，与现有技术相比解

决了噪声抑制结构效率低下、设计周期

长、难以最优化设计的缺陷。本发明中器

件承放铜板上划分出矩形区域，矩形区域

的四条边由72个矩形块组成，72个矩形块

的面积均相同，其中矩形区域的横边由20

个矩形块呈两行规则布置，矩形区域的竖

边由16个矩形块呈两列规则布置，若干个

矩形块刻蚀为镂空结构。本发明通过在电

源分配网络电源层设计电磁带隙结构形

状，降低噪声抑制低频截止频率，增大噪

声抑制频率带宽范围；通过自动优化方法

自动优化分配网络的尺寸，加大噪声抑制

深度。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

2022-09-23授权发明专利权授予

权利要求说明书

1.一种应用于系统级封装中电源分配网络的宽阻带噪声抑制结构,包括介质基板

(101),介质基板(101)的背面印刷有金属接地板,介质基板(101)的正面印刷有电源分配

网络,电源分配网络包括电磁带隙结构,电磁带隙结构的数量为9个,电磁带隙结构以

“3×3”的形式布置在介质基板(101)上,其特征在于:

所述的电磁带隙结构包括器件承放铜板(103),器件承放铜板(103)外围连接有“L”形

桥(104),横、纵向相邻的两个电磁带隙结构之间均通过“L”形桥(104)相连接,器件承

放铜板(103)上划分出矩形区域(102),矩形区域(102)的四条边由72个矩形块(106)组

成,72个矩形块(106)的面积均相同,其中矩形区域(102)的横边由20个矩形块(106)呈

两行规则布置,矩形区域(102)的竖边由16个矩形块(106)呈两列规则布置,若干个矩

形块(106)刻蚀为镂空结构;9个电磁带隙结构中任意2个电磁带隙结构上设有馈电

通孔(105),两个馈电通孔(105)均与器件承放铜板(103)和金属接地板相连。

2.根据权利要求1所述的一种应用于系统级封装中电源分配网络的宽阻带噪声抑制

结构,其特征在于:所述的两个馈电通孔(105)分别位于电源分配网络对角线上的两个

电磁带隙结构上。

3.根据权利要求1所述的一种应用于系统级封装中电源分配网络的宽阻带噪声抑制

结构,其特征在于:所述的器件承放铜板(103)上连接的“L”形桥(104)数量为2-4个。

4.根据权利要求1所述的一种应用于系统级封装中电源分配网络的宽阻带噪声抑制

结构,其特征在于:所述的馈电通孔(105)位于器件承放铜板(103)的中心处。

5.根据权利要求1所述的一种应用于系统级封装中电源分配网络的宽阻带噪声抑制

结构,其特征在于:所述的介质基板(101)的材质为有耗介质材料FR-4,相对介电常数

=4.4,损耗角正切=0.02,介质厚度=0.2mm,电源层和接地层的材质为铜,金属厚度

=35um。

6.根据权利要求1所述的一种应用于系统级封装中电源分配网络的宽阻带噪声抑制

结构,其特征在于:所述的通孔(105)与SMA同轴接头插接,用于连接到矢