导电固晶粘结胶液、导电固晶粘接胶膜、制备方法及应用.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN104804687A

(43)申请公布日2015.07.29

(21)申请号CN201510173384.1

(22)申请日2015.04.13

(71)申请人深圳广恒威科技有限公司

地址518000广东省深圳市龙华新区清祥路宝能科技园A9栋14楼AB

(72)发明人艾瑞克C··王毛志平

(74)专利代理机构深圳中一专利商标事务所

代理人张全文

(51)Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

导电固晶粘结胶液、导电固晶粘接

胶膜、制备方法及应用

(57)摘要

本发明公开了一种导电固晶粘结胶

液，包括按如下重量份数计的成分：2～10

份CTBN改性环氧树脂、5～10份稀释

剂、2～10份热塑性树脂、2～5份固化

剂、1～2份偶联剂和70～90份导电材料。

本发明还公开了一种导电固晶粘结胶液的

制备方法，一种如上所述的导电固晶粘结

胶液在芯片封装中的应用，一种导电固晶

粘接胶膜，一种导电固晶粘接胶膜的制备

方法，以及一种如上所述的导电固晶粘接

胶膜在芯片封装中的应用。本发明的导电

固晶粘结胶液及由其制成的导电固晶粘接

胶膜的性能优异，在应用时无溢胶现象发

生，具有良好的工艺性，可实现更薄和更

小的芯片的封装。采用本发明的方法制备

导电固晶粘结胶液及导电固晶粘接胶膜的

工艺简单易行。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种导电固晶粘结胶液，其特征在于，包括按如下重量份数计的成分：

2～10份CTBN改性环氧树脂、5～10份稀释剂、2～10份热塑性树脂、2～

5份固化剂、1～2份偶联剂和70～90份导电材料。

2.如权利要求1所述的导电固晶粘结胶液，其特征在于：所述热塑性树脂

为丙烯酸热塑性树脂。

3.如权利要求2所述的导电固晶粘结胶液，其特征在于：所述热塑性树脂

的重均分子量为

mathsmathmrowmn350000/mnmole;/momovermsubmiM/

mimiW/mi/msubmoOverBar;/mo/movermole;/momn8500

00/mnmo./mo/mrow/math/maths

4.如权利要求1～3任一项所述的导电固晶粘结胶液，其特征在于：所述固

化剂为酸酐；和/或，所述稀释剂为粘度≤4000mPa.s的环氧树脂或活性稀释

剂；和/或，所述偶联剂为含有环氧基团的硅烷；和/或，所述导电

材料为银粉。

5.一种导电固晶粘结胶液的制备方法，其特征在于，包括：

按照如权利要求1～4任一项所述的导电固晶粘结胶液的配方称取原料；

将所述CTBN改性环氧树脂、所述稀释剂和所述热塑性树脂在60～70℃下

混合均匀得到第一混合液；

将所述导电材料加入到所述第一混合液中混合均匀并冷却至室温得到第二

混合液；

将所述固化剂和所述偶联剂加入到所述第二混合液中混合均匀后抽真空，

冷却到室温得到导电固晶粘结胶液。

6.如权利要求5所述的导电固晶粘结胶液的制备方法，其特征在于，所述

CTBN改性环氧树脂的制备方法包括：

将10～40份重量份数的端羧基丁腈橡胶CTBN和40～70份重量份数的改

性双酚A环氧树脂DGEBA在110～120℃下反应30～40min得到第一混合

物；

将1～20份重量份数的双酚A和0.01～0.5份重量份数的乙基三苯基碘化

膦加入到所述第一混合物中，在100～110℃下反应6h后抽真空，冷却到室

温得到所述