2024年中国IC载板行业市场运行动态及投资发展潜力分析报告库.pdfVIP

智研咨询《2024-2030年中国IC载板行业市场全景调

研及发展趋向研判报告》重磅上线

为了深入解读IC载板行业发展现状以及研判未来走向，智研咨询精心编撰并推出了《2024-2030年中国IC载板行

业市场全景调研及发展趋向研判报告》（以下简称《报告》）。这份报告不仅是对中国IC载板市场的一次全面而细致

的梳理，更是智研咨询多年来持续追踪、实地踏访、深入研究与精准分析的结晶。它旨在帮助行业精英和投资者们

更加精准地把握市场脉搏，洞察行业趋势，为未来的决策提供有力支持。

《报告》主要研究中国IC载板产业发展情况，涉及IC载板及其细分领域市场规模、IC载板产量、IC载板需求量、

IC载板行业产值等细分数据。

《报告》从国内外经济环境、国内政策、发展趋势等方面入手，全方位分析了IC载板产业发展状况，对业界厂商掌

握产业动态与未来创新趋势提供相应的建议和决策支持。

IC载板即封装基板，是一类用于承载芯片的线路板，属于PCB的一个分支，具有高密度、高精度、高性能、小型

化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与PCB母板之间提供电气连接及物理

支撑。

IC载板按裸芯片与载板的连接方式可以分为打线载板和覆晶载板。打线载板利用金线连接IC晶片与承载基板，覆

晶载板将IC晶片反贴于基板上，覆晶载板的晶片与载板间连接以植球方式取代金线，能大幅提高载板的讯号密度，

并提升晶片效能表现，为未来载板发展之趋势。

半导体封装技术的发展历史可划分为三个阶段。目前，半导体封装处于第三阶段的成熟期与快速增长期，以BGA/CSP

等主要封装形式开始进入规模化生产阶段。同时，以SiP和MCM为主要发展方向的第四次技术变革处于孕育阶段。

IC载板技术起源于日本，后来韩国和中国台湾相继崛起，最终行业格局变为日韩台三足鼎立，近年中国大陆企业有

崛起趋势。从20世纪80年代末IC载板被研发出来至今，全球IC载板发展大致可以分为三个阶段：第一阶段为

1980-1990S末，有机树脂基板初期发展的阶段（日本抢占了IC封装基板绝大多数市场）；第二阶段为1990S末-21

世纪初，封装基板快速发展的阶段，有机封装基板获得更大的普及应用，生产成本有很大下降。（我国台湾、韩国与

日本逐渐形成“三足鼎立”）；第三阶段为21世纪初-至今，行业格局奠定之后，行业内主要是技术的演进分化。近

年来，由于中国玩家的逐渐入局，IC载板市场格局又开始有所变动。

我国IC载板市场规模从2016年的220.54亿元增长至2023年的402.75亿元，需求量从2016年的234.8亿块增长

至2023年的315.5亿块。

从产业链上下游看，IC载板上游主要为树脂、铜箔等结构材料及干膜等化学品/耗材，中游为IC载板，下游应用领

域主要包括消费电子、通信、汽车电子等。

IC载板的下游应用领域主要包括通信、计算机、移动终端、工控医疗、汽车电子、航空航天等领域。产品按应用领

域分为存储芯片封装基板、微机电系统封装系统、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板与高速通信封装基板五

种类型。在智能手机、平板电脑等移动通信产品方面，封装基板得到了广泛的应用。如存储用的存储芯片、传感用

的微机电系统、射频识别用的射频模块、处理器芯片等器件均要使用封装基板，而高速通信封装基板已广泛应用于

数据宽带等领域。

受益于人工智能、5G和汽车行业的推动，IC载板市场需求不断扩大。尤其是先进封装的需求提升，如Chiplet、3D

等先进封装刺激IC载板需求爆发。国内封装基板产业起步较晚，但近年来国产化步伐日益加快。本土企业如兴森、

深南等积极推动封装基板扩产，以满足下游客户需求。

作为半导体集成电路重要的封装材料，IC载板的发展得到了中国大陆相关产业政策的大力支持。中国大陆先后通过

出台《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》《基础电子元器件产业发展行动计划

（2021-2023年）》等政策方针，将IC载板行业相关产品列为重点发展对象。2022年10月，根据国家发展改革委与

商务部发布的《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》，“高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷

电路板及封装载板等”被列为“鼓励类”发展产业。

随着我国IC封装测试行业的逐渐扩大，2009年起陆续有PCB企业开始进入IC载板领域。目前国内主流IC载板厂

有深南电路、珠海越亚、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、深