一种碳化硅单晶位错检测方法[发明专利].pdfVIP

一种碳化硅单晶位错检测方法[发明专利].pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN111366589A

(43)申请公布日2020.07.03

(21)申请号202010198747.8

(22)申请日2020.03.20

(71)申请人广州南砂晶圆半导体技术有限公司

地址511400广东省广州市南沙区珠江街

南江二路7号自编2栋2层201室

(72)发明人彭燕杨祥龙徐现刚王垚浩

于国建陈秀芳

(51)Int.Cl.

G01N21/95(2006.01)

G01N1/32(2006.01)

C30B33/12(2006.01)

C30B29/36(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图3页

(54)发明名称

一种碳化硅单晶位错检测方法

(57)摘要

本申请提供了一种碳化硅单晶位错检测方

法,利用氢等离子体或者氧等离子体的刻蚀特

性,刻蚀碳化硅晶圆表面,得到碳化硅单晶中的

位错缺陷,既可以选择对C面刻蚀、也可以对Si面

刻蚀,不采用强碱熔融作为腐蚀液,安全且高效,

另外,由于微波等离子体腔体较大,无需额外制

样,可实现小片或者全片观察位错类型、密度和

分布情况。

A

9

8

5

6

6

3

1

1

1

N

C

权利要求书

CN111366589A1/1页

1.一种碳化硅单晶位错检测方法,其特征在于,包括:

将碳化硅晶圆放入微波等离子体腔体内;

对所述微波等离子体腔体内进行抽真空处理,直至所述微波等离子体腔体内的压力达

到预设压力值;

向所述微波等离子体腔体通入氢气、氧气和甲烷中的一种或多种刻蚀气体;

打开微波,使通入所述微波等离子体腔体内的刻蚀气体形成氢等离子体或者氧等离子

体,以利用所述氢等离子体或者氧等离子体刻蚀所述碳化硅晶圆。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将碳化硅晶圆放入微波等离子体腔体内,

包括:

将碳化硅晶圆放入微波等离子体腔体的底部,其中,所述碳化硅晶圆的硅面与所述微

波等离子体腔体的底部相接触。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将碳化硅晶圆放入微波等离子体腔体内之

前,所述方法还包括:

对所述碳化硅晶圆进行清洗处理。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通入所述微波等离子体腔体内的刻蚀气体

的流量为50-1000sccm。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通入所述微波等离子体腔体内的刻蚀气体

的流量为100-500sccm。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,利用所述氢等离子体或者氧等离子体刻蚀

所述碳化硅晶圆的过程中,所述微波等离子体腔体内压力为50~400torr、温度为800~

1200℃。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,利用所述氢等离子体或者氧等离子体刻蚀

所述碳化硅晶圆的过程中,所述微波等离子体腔体内压力为150~400torr、温度为900~

1200℃。

2

说明书

CN111366589A1/4页

一种碳化硅单晶位错检测方法

技术领域

[0001]本申请涉及碳化硅单晶缺陷检测技术领域,尤其设计一种碳化硅单晶位错检测方

法。

背景技术

[0002]随

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