一种低基面位错密度的碳化硅晶体生长方法.pdfVIP

一种低基面位错密度的碳化硅晶体生长方法.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN110592672A

(43)申请公布日2019.12.20

(21)申请号CN201811533723.2

(22)申请日2018.12.14

(71)申请人北京天科合达半导体股份有限公司;新疆天科合达蓝光半导体有限公司;北京天

科合达新材料有限公司

地址102600北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地天荣大街9号2幢

301室

(72)发明人刘春俊雍庆彭同华赵宁王波杨建

(74)专利代理机构

代理人

(51)Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种低基面位错密度的碳化硅晶体

生长方法

(57)摘要

本发明公开了一种低基面位错密度

的碳化硅晶体生长方法,其包括:将装有

碳化硅原料和籽晶的坩埚放于单晶生长炉

中,在特定的温度和压力条件下使碳化硅

原料发生升华并在籽晶上结晶,将晶体冷

却,获得碳化硅单晶。本发明的优点是:

在生长过程中,在温度保持在高温的条件

下,通过控制生长室内的压力来调控SiC

晶体生长过程的开始及中断,使碳化硅晶

体在先开始生长后再中断生长然后再缓慢

接长,从而促使基面位错在中断后接长时

转换为刃位错,从而获得低基面位错密度

的碳化硅晶体。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

专利实施许可合同备案的生效

IPC(主分类):C30B29/36专利申

请号:2018115337232专利

号:ZL2018115337232合同备案

号:X2023990000677让与人:北京

天科合达半导体股份有限公司,北

京天科合达新材料有限公司,新疆专利实施许可合同备

2023-08-11天科合达蓝光半导体有限公司受案的生效、变更及注

让人:深圳市重投天科半导体有限销

公司发明名称:一种低基面位错密

度的碳化硅晶体生长方法申请

日申请公布

日权公告

日可种类:普通许可

备案日期

权利要求说明书

1.一种低基面位错密度的碳化硅晶体生长方法,其包括:将装有碳化硅原料和籽晶的

坩埚放于单晶生长炉中,在一定的温度和压力条件下使碳化硅原料发生升华并在籽

晶上结晶,将晶体冷却,获得碳化硅单晶,其特征在于,在单晶生长过程中,在温度保持

高温的条件下,控制生长室内的压力来调控晶体生长过程的开始及停止,使碳化硅晶

体在先开始生长后再中断生长然后再缓慢接长的过程中促使基面位错转换为贯通刃

位错,所述温度和压力条件为依次进行的以下过程:(1)在压力为20-80kPa的条件下,

将温度升至2000-2500°C,并维持1-10h;(2)将压力降至100-3000Pa,并维持1-30h;(3)

将压力升至20-80kPa,并维持0.1-4h;(4)将压力降至300-3000Pa,并维持10-40h;(5)将

压力降至100-1500Pa,并维持40-200h;(6)将压力升至

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