电路高端装备产业化应用中心项目可行性研究报告( word 可编辑版.pdfVIP

电路高端装备产业化应用中心项目可行性研究报告( word 可编辑版.pdf

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2020年集成电路高端装备产业化

应用中心项目可行性研究报告

2020年7月

目录

一、项目概况

二、项目背景

三、项目必要性

1、项目建设有利于促进我国集成电路产业可持续发展

2、项目建设有利于开拓创新,提升公司研发水平

3、项目建设有利于提高公司的综合竞争力

四、项目建设内容

1、项目建设内容及规模

2、项目工程进度

3、投资计划

一、项目概况

自成立以来,公司秉承“用中国大脑‘’装备中国制造”的发展理念,

紧跟国家制造业高质量发展战略,拟于无锡市新吴区锡梅路租赁厂房,

建设集成电路高端装备产业化应用中心,致力于研发设计基于ALD

技术的集成电路高端制造装备。项目建成后,公司可进一步推动我国

薄膜沉积设备的发展,实现高端装备国产化的战略目标,提高公司核

心竞争力。

二、项目背景

本项目建成后致力于研发集成电路高端制造装备,属于《产业结

构调整指导目录(2019年本)》鼓励类(集成电路装备制造、半导体

等电子产品用材料、半导体、光伏太阳能设备)。集成电路作为信息

化时代必不可少的基础性元器件,已成为社会和经济发展的重要经济

物资。目前,我国集成电路设备国产化率较低,但国产化需求旺盛、

趋势明确。本项目的实施有利于开拓创新,提升公司研发水平,整体

提升公司的市场竞争力,抢占国内集成电路高端设备市场,实现高端

装备制造国产化替代的战略目标。

三、项目必要性

1、项目建设有利于促进我国集成电路产业可持续发展

近年来,国际贸易摩擦大幅加剧,集成电路作为中国进口额较大

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