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报告说明
按照产业链环节划分，集成电路产业可分为集成电路设计业、晶
圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的
大背景下，集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实
现了共同发展。过去五年，我国集成电路产业结构也在不断进行优化。
大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设
计领域，同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业
的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制
造、小设计”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根
据FrostSullivan统计，我国集成电路设计行业销售额也在2016年
首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场
规模从2016年的1,644.3亿元增加到2020年的3,493.0亿元，过去
五年间复合增长率高达20.7%，占比也从37.9%提升到39.6%。而预计
到2025年，设计行业规模将高达7845.6亿元，届时销售额占比将达
40.8%。
根据谨慎财务估算，项目总投资8141.24万元，其中：建设投资
6454.59万元，占项目总投资的79.28%；建设期利息176.44万元，占
项目总投资的2.17%；流动资金1510.21万元，占项目总投资的
18.55%。
项目正常运营每年营业收入14100.00万元，综合总成本费用
11736.46万元，净利润1724.33万元，财务内部收益率14.83%，财务
净现值1592.49万元，全部投资回收期6.70年。本期项目具有较强的
财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。
该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其
建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可
以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定盈利能力。综上，
该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的。
本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进
行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板
用途。
目录
第一章项目总论.8
一、项目名称及项目单位8
二、项目建设地点8
三、可行性研究范围8
四、编制依据和技术原则8
五、建设背景、规模9
六、项目建设进度10
七、环境影响.10
八、建设投资估算10
九、项目主要技术经济指标11
主要经济指标一览表11
十、主要结论及建议12
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