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必威体育精装版！2024年中国柔性基板行业市场运行态势、市场

规模及发展趋势研究报告

内容概况：柔性基板也称FPC，是一种印刷电路板，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成。

这种基板具有出色的可靠性和优良的可挠性，使其成为电子设备中重要的组成部分，能

够满足各种复杂和多样化的需求。近年来，柔性基板在智能手机、平板电脑、可穿戴设

备、汽车电子、网络通信等多个领域都有广泛应用，这些领域的快速发展带动了柔性基

板市场的增长。据统计，2023年全球柔性基板市场规模从2017年的11.45亿美元增长

至15.95亿美元。分地区来看，亚太地区是柔性基板市场的主导力量，而我国作为全球

制造业的中心，将在柔性基板市场中扮演重要角色。近年来，我国在柔性基板领域不断

创新技术，通过引进和消化吸收国际先进技术，以及加强自主研发和创新，我国在柔性

基板材料、制造工艺、设备等方面取得显著进展。这些技术成果的应用和推广，推动了

我国柔性基板行业的快速发展。此外，随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电

子产品的普及和更新换代加速，我国对柔性基板的需求不断增加。

关键词：柔性基板、市场规模、封装基板、竞争格局

一、柔性基板行业发展背景

柔性基板也称FPC，是一种印刷电路板，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成。这种基

板具有出色的可靠性和优良的可挠性，使其成为电子设备中重要的组成部分，能够满

足各种复杂和多样化的需求。柔性基板可依据基材与铜箔之间的结合方式分为两大

类：带胶柔性板和无胶柔性板。无胶柔性板的售价相较于带胶版本更高，但在柔韧

性、铜箔与基材的结合强度、焊盘的平整度等性能指标上更为优越。根据线路层数，

柔性电路板可分为单面线路柔性板和双面线路柔性板。另外，柔性封装基板可根据其

基板材质进行分类，目前常见的基板材质主要为PI（聚酰亚胺）和PE（聚酯）树

脂。

柔性基板行业分类

柔性基板行业起源于20世纪60年代，最初主要应用于军事和航天领域。随着半导体

技术的不断进步，柔性基板开始被广泛应用于消费电子、计算机、通信等领域，市场

需求不断增长。在20世纪90年代至21世纪初，柔性基板的制造技术得到了进一步

的提高，产品性能更加稳定可靠，应用领域进一步扩大。进入21世纪以来，随着智

能手机、平板电脑等移动设备的普及，对柔性基板的需求不断增加，同时柔性基板的

制造技术也不断创新，如采用新材料、新工艺等，以满足市场对更高性能、更轻薄、

更耐用的柔性基板的需求。目前，柔性基板已经成为电子行业中不可或缺的重要组成

部分，其市场规模也在不断扩大。

柔性基板行业发展历程

二、全球柔性基板行业发展现状

柔性基板作为一种新兴的电子元件，以其独特的性能和优势，在各个领域都发挥着重要

作用。近年来，柔性基板在智能手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子、网络通信等

多个领域都有广泛应用，这些领域的快速发展带动了柔性基板市场的增长。据统计，

2023年全球柔性基板市场规模从2017年的11.45亿美元增长至15.95亿美元。预计未

来随着科技的不断发展，人们对电子产品性能的要求越来越高，柔性基板的市场需求仍

保持快速增长的趋势。

2017-2023年全球柔性基板行业市场规模情况

从地区分布情况来看，亚太地区、欧洲地区以及北美地区是柔性基板市场的主要分布区

域，其中亚太地区尤为突出，2023年柔性基板市场规模达到10.17亿美元，占据市场

60%以上的份额。

2023年全球各地区柔性基板市场规模情况

相关报告：智研咨询发布的《中国柔性基板行业市场全景调研及未来趋势研判报告》

三、中国柔性基板行业发展现状

封装基板是半导体芯片封装的载体，搭载电子元器件的支撑，构成电子电路的基盘。

按照基板的材料来分，可将其分为柔性基板与刚性基板。刚性基板因其优异的电气性

能、机械强度和热稳定性，被广泛应用于基带芯片、应用处理器芯片、功率放大器芯

片、数字模块芯片等高端电子产品的封装中。因而在封装基板中占据较高的市场份

额。而柔性基板近几年凭借灵活性、轻薄性等特点，在封装基板市场中逐渐发展，

2023年其在封装基板市场中占比达到10.98%。预计未来随着新兴应用领域的发展，

柔性基板的市场占比有望进一步增长。

2017-2023年中国柔性基板占封装基板的比重情况

在全球范围内，亚太地区仍将是柔性基板市