手机摄像头模组技术研究报告终.pdfVIP

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手机摄像头检焦及调焦技术研究报告

1课题研究背景及意义

随着带摄像功能的手机大量普及,手机摄像头模块进入了批量生产阶段。不同于

其他摄像头模块,由于手机摄像头大多数采用内置的结构,所以它的焦距即镜头与

图像传感器的距离是固定的。因此在生成过程中,按照手机生产商的要求对摄像

头模块调焦达到合适位置,然后用胶水固定镜头与图像传感器的距离是非常重要

的一道工序。在大批量生产阶段,若仅靠操作人员根据肉眼判断图像的清晰度来

进行调焦,则会由于操作人员的视觉疲劳及不同的个人主观偏好,生产出来的摄像

头模块的焦距会形成较大的波动。从而造成质量不稳定,且生产效率低。正由于

上述原因,目前公司生产中主要采用基于计算机视觉图像处理的辅助调焦方法。

手机摄像头在出厂之前,一般由专门的摄像头生产厂家将摄像头的镜头安装在印

制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)底座上,自动调焦时给摄像头上电,将镜头对

准国际标准测试卡如EIA-1956清晰度测试图卡等,步进电机驱动镜头和CMOS

之间的相对距离当图像中主要感兴趣观察区域,如四周圆形区域及中央条纹区域

图像细节能分辨清晰时,则认为对焦完成,然后用无影胶将镜头位置固定并经过固

化过程,固定其镜头焦距。

用户实际使用中的手机摄像头焦距是固定的,不能随便调焦,因此手机摄像头生产

时选择合适的对焦方法是非常重要的,需要选择合适的清晰度的评价指标以设

计对焦算法,需要选择有足够精度的驱动以完成硬件的设计。

群光公司目前采用的手机摄像头测试生产线如下图所示:

图1-1群光测试生产线流程

产品制成的后段包括焊接pin脚、调焦、点胶、过UV机、VCM特性测试、OTP

烧录测试、ICT测试、外观检测等。

焊接pin脚目前主要是人工焊接,每个组装好的镜头需要焊接两个焊脚,工序

简单,效率高,但是容易造成身体疲劳,长时间还会造成视觉疲劳;公司正在

引进镭射焊机,通过摄像头捕捉,将锡丝加热后焊接在焊脚上,但是效率没有

人工高,良率也没有人工高,成本高,而且需要不断维护。

调焦是改变镜头光心到底片平面的距离(即像距),以获得本物体清晰像的调

节过程。公司有自动对焦机和人工对焦,在本质上它们对焦的原理是一致的,

即通过调节像距得到焦点的过程。

点胶和过UV机作用是在调焦后固定镜头的过程。首先,每组镜头由点胶机把

胶水点滴到产品上,达到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑的效果;然后,

通过UV光线迅速固化,该道工序效率较高。

VCM特性检测包括VCM马达测试夹具、VCM驱动模块等,在旋转调焦环过程

中,尽量保持调焦环水平,用力要均匀,并且有向下的力压住调焦环。

OTP烧录测试包括远景、中景、近景的最佳清晰点的烧录,是改善镜头对焦速

度的重要工序。在OTP烧录中近景出错的可能性较大,我们猜测系统误差以及

偶然误差对近景的影响较大,因为近景的移动范围较小,影响会明显更大一些。

ICT测试是通过测试探针接触PCBlayout出来的测试点来检测PCBA的线路开

路、短路、所有零件的焊情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测

试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试等其它通用和特殊

元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障,并将故

障是哪个组件或开短路位于哪个点屏幕显示准确告诉工作人员。

外观检测包括镜头正面和反面的检测,主要工作在于检测正面的IR镜片和RGB

镜头,反面有无脏污、划伤、漏洞等。

在测试阶段不管是调焦过程,还是otp烧录过程,关键技术就是检焦过程,而

且图像畸变检测,鬼影检测,白平衡测试,分辨率测试等镜头关键光学特性的

检测都是建立在良好的调焦的基础上的,因此调焦过程是至关重要的,是其他

检测的基础,良好的调焦策略对于镜头的性能是是至关重要的,我们实习小组

对调焦的工艺和调焦的原理,以及目前采用的策略进行了简要的研究和对比。

2自动调焦系统的基本原理和方法

2.1光学系统的调焦原理

要研究光学系统的调焦原理,首先要研究光学系统成像的物像关系。在近轴光

的情况,根据几何光学的原理,光学系统成像的实质就是成像物体上各点发出

的不同方向的光线,经过光学透镜折射后,会聚到相应的各点。光学透镜的成

像公式如下:

111



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