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巴中CMOS传感器项目

可行性研究报告

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报告说明

2019年随着中美经贸摩擦进一步加剧，核心技术自主可控成为共

识，各下游领域也随之加速了国产化替代的进程，从半导体材料和设

备到芯片设计、制造及封测领域都成为政策和资本培养与扶持的对象。

2020年国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发

展的若干政策》指出，中国芯片自给率要在2025年达到70%。CMOS图

像传感器设计作为图像传感器产业链上附加值最高的环节，虽然拥有

极高的技术壁垒，需要大量的人才资源投入，但目前国内部分设计厂

商已经拥有了实现国产化替代、与索尼等行业龙头同台竞争的能力，

并积极的布局新的产品技术，在新兴应用市场迭起的背景下，与国外

行业龙头站在同一起跑线上抢占优质赛道内的市场份额，有望继续带

动CMOS图像传感器整体市场规模国产化替代率的提升。

根据谨慎财务估算，项目总投资30051.34万元，其中：建设投资

24406.31万元，占项目总投资的81.22%；建设期利息288.63万元，

占项目总投资的0.96%；流动资金5356.40万元，占项目总投资的

17.82%。

项目正常运营每年营业收入60400.00万元，综合总成本费用

49013.13万元，净利润8310.71万元，财务内部收益率20.23%，财务

净现值9482.68万元，全部投资回收期5.69年。本期项目具有较强的

财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。

经分析，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各

项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目

的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。

建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用

计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理，特别是

加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业

链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良

好发展的局面。

本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业

背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建

设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告

可用于学习交流或模板参考应用。

目录

第一章项目概述.9

一、项目名称及建设性质9

二、项目承办单位9

三、项目定位及建设理由10

四、报告编制说明10

五、项目建设选址11

六、项目生产规模12

七、建筑物建设规模12

八、环境影响.12

九、项目总投资及资金构成12

十、资金筹措方案