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泓域咨询MACRO/半导体测试设备项目立项申请报告

半导体测试设备项目立项申请报告

第一章项目概况

一、项目承办单位基本情况

（一）公司名称

某集团

半导体测试设备主要包括探针台、分选机、测试机等。其中测试功能

由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片

拣选至测试机进行检测。探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的

是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。

（二）公司简介

公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合

作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入

各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与

社会发展做出了突出贡献。

公司以生产运行部、规划发展部等专业技术人员为主体，依托各单位

生产技术人员，组建了技术研发团队。研发团队现有核心技术骨干十余人，

均有丰富的科研工作经验及实践经验。

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公司始终秉承“集领先智造，创美好未来”的企业使命，发展先进制

造，不断提升自主研发与生产工艺的核心技术能力，贴近客户需求，助力

中国智造，持续为社会提供先进科技，覆盖上下游业务领域的行业综合服

务商。

上一年度，xxx投资公司实现营业收入17476.15万元，同比增长

10.77%（1699.17万元）。其中，主营业业务半导体测试设备生产及销售收

入为16285.61万元，占营业总收入的93.19%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额4997.32万元，较去年同期相

比增长579.40万元，增长率13.11%；实现净利润3747.99万元，较去年同

期相比增长585.33万元，增长率18.51%。

二、项目概况

（一）项目名称

半导体测试设备项目

（二）项目选址

xx高新技术产业开发区

（三）项目用地规模

项目总用地面积55687.83平方米（折合约83.49亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数69.81%，建筑容积率1.00，建设区域绿化覆盖率

6.42%，固定资产投资强度167.58万元/亩。

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（五）土建工程指标

项目净用地面积55687.83平方米，建筑物基底占地面积38875.67平

方米，总建筑面积55687.83平方米，其中：规划建设主体工程43603.97

平方米，项目规划绿化面积3574.40平方米。

（六）设备选型方案

项目计划购置设备共计175台（套），设备购置费6269.76万元。

（七）节能分析

“半导体测试设备项目建设项目”，年用电量952389.03千瓦时，年

总用水量22415.64立方米，项目年综合总耗能量（当量值）118.96吨标准

煤/年。达产年综合节能量33.55吨标准煤/年，项目总节能率24.72%，能

源利用效果良好。

（八）环境保护

项目符合xx高新技术产业开发区发展规划，符合xx高新技术产业开

发区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采

取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内。

（九）项目总投资及资金构成

项目预计总投资17210.65万元，其中：固定资产投资13991.25万元，

占项目总投资的81.29%；流动资金3219.40万元，占项目总投资的18.71%。

（十）资金筹措

自筹。

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（十一）项目预期经济效益规划目标

预期达产年营业收入24981.00万元，总成本费用18839.65万元，税

金及附加324.40万元，利润总额6141.35万元，利税总额7312.83万元，

税后净利润4606.01万元，达产年纳税总额2706.82万元；达产年投资利

润率35.68%，投资利税率42.49%，投资回报率26.76%，全部投资回收期

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