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（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利申请
（10）申请公布号
CN101055850A
（43）申请公布日2007.10.17
（21）申请号CN200710096159.8
（22）申请日2007.04.13
（71）申请人台湾积体电路制造股份有限公司
地址中国台湾新竹市
（72）发明人曾乙弘;吴冠良
（74）专利代理机构隆天国际知识产权代理有限公司
代理人陈晨
（51）Int.CI
H01L21/82;
权利要求说明书说明书幅图
（54）发明名称
集成电路设计的制造方法与系统
（57）摘要
本发明提供集成电路设计的制造方法与系
统，可用于局部移除多项目晶片的电路图案。该
方法为先定义其中一个使用者的集成电路设计为
不需移除的部分，接着通过集成电路移除方法，
将属于其他客户的集成电路完全移除。随后，此
部分电路已移除的多项目晶片可提供给单一使用
者进行电路测量，而不需担心公开其他使用者的
设计电路。在实例中，通过激光系统可对于定义
移除的集成电路进行完整的移除，于过程中不会
对于留下的集成电路造成任何的影响。在另一实
例中，利用钻石锯片也可对已定义移除的集成电
路进行完整的移除，在过程中不会对于定义留下
的其他集成电路的电路性能造成任何的影响。
法律状态
法律状态公告日法律状态信息法律状态
2007-10-17公开公开
2007-12-12实质审查的生效实质审查的生效
2009-10-21授权授权
权利要求说明书
集成电路设计的制造方法与系统的权利要求说明书内容是请下载后查看
说明书
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