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半导体芯片生产制造研发中心项目可行性研究报告完整立项报

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半导体芯片生产制造研发中心项目可行性研究报告完整立项报告

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目录

第一章总论(9)

1.1项目概要(9)

1.1.1项目名称(9)

1.1.2项目建设单位(9)

1.1.3项目建设性质(9)

1.1.4项目建设地点(9)

1.1.5项目负责人(9)

1.1.6项目投资规模(10)

1.1.7项目建设规模(10)

1.1.8项目资金来源(12)

1.1.9项目建设期限(12)

1.2项目建设单位介绍(12)

1.3编制依据(12)

1.4编制原则(13)

1.5研究范围(14)

1.6主要经济技术指标(14)

1.7综合评价(16)

第二章项目背景及必要性可行性分析(18)

2.1项目提出背景(18)

2.2本次建设项目发起缘由(20)

2.3项目建设必要性分析(20)

2.3.1促进我国半导体芯片生产制造研发中心产业快速发展的需要

(21)

2.3.2加快当地高新技术产业发展的重要举措(21)

2.3.3满足我国的工业发展需求的需要(22)

2.3.4符合现行产业政策及清洁生产要求(22)

2.3.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要(22)

2.3.6增加就业带动相关产业链发展的需要(23)

2.3.7促进项目建设地经济发展进程的的需要(23)

2.4项目可行性分析(24)

2.4.1政策可行性(24)

2.4.2市场可行性(24)

2.4.3技术可行性(24)

2.4.4管理可行性(25)

2.4.5财务可行性(25)

2.5半导体芯片生产制造研发中心项目发展概况(25)

2.5.1已进行的调查研究项目及其成果(26)

2.5.2试验试制工作情况(26)

2.5.3厂址初勘和初步测量工作情况(26)

2.5.4半导体芯片生产制造研发中心项目建议书的编制、提出及审

批过程(27)

2.6分析结论(27)

第三章行业市场分析(28)

3.1市场调查(28)

3.1.1拟建项目产出物用途调查(28)

3.1.2产品现有生产能力调查(28)

3.1.3产品产量及销售量调查(29)

3.1.4替代产品调查(29)

3.1.5产品价格调查(29)

3.1.6国外市场调查(30)

3.2市场预测(30)

3.2.1国内市场需求预测(30)

3.2.2产品出口或进口替代分析(31)

3.2.3价格预测(31)

3.3市场推销战略(31)

3.3.1推销方式(32)

3.3.2推销措施(32)

3.3.3促销价格制度(32)

3.3.4产品销售费用预测(32)

3.4产品方案和建设规模(33)

3.4.1产品方案(33)

3.4.2建设规模(33)

3.5产品销售收入预测(34)

3.6市场分析结论(34)

第四章项目建设条件(35)

4.1地理位置选择(35)

4.2区域投资环境(36)

4.2.1区域概况(36)

4.2.2地形地貌条件(36)

4.2.3气候条件(36)

4.2.4交通区位条件(37)

4.2.5经济发展条件(38)

第五章总体建设方案(40)

5.1总图布置原则(40)

5.2土建方案(40)

5.2.1总体规划方案(40)

5.2.2土建工程方案(41)

5.3主要建设内容(42)

5.4工程管线布置方案(43)

5.4.2供电(45)

5.5道路设计(47)

5.6总图运输方案(47)

5.7土地利用情况(47)

5.7.1项目用地规划选址(47)

5.7.2用地规模及用地类型(47)

第六章产品方案(50)

6.1产品方案(50)

6.2产品性能优势(5