半导体硅片项目立项申请报告 (13).pdfVIP

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关于成立半导体硅片公司

可行性分析报告

xx投资管理公司

报告说明

2017至2020年,全球芯片制造产能(折合成200mm)预计将从

1,985万片/月增长至2,407万片/月,年均复合增长率6.64%;中国芯

片制造产能从276万片/月增长至460万片/月,年均复合增长率

18.50%。近年来,随着中芯国际、华力微电子、长江存储、华虹宏力

等中国大陆芯片制造企业的持续扩产,中国大陆芯片制造产能增速高

于全球芯片产能增速。随着芯片制造产能的增长,对于半导体硅片的

需求仍将持续增长。

xx投资管理公司主要由xxx投资管理公司和xx集团有限公司共同

出资成立。其中:xxx投资管理公司出资850.00万元,占xx投资管理

公司85%股份;xx集团有限公司出资150万元,占xx投资管理公司15%

股份。

根据谨慎财务估算,项目总投资36670.23万元,其中:建设投资

28452.91万元,占项目总投资的77.59%;建设期利息733.97万元,

占项目总投资的2.00%;流动资金7483.35万元,占项目总投资的

20.41%。

项目正常运营每年营业收入72600.00万元,综合总成本费用

57585.93万元,净利润10981.52万元,财务内部收益率22.56%,财

务净现值11794.24万元,全部投资回收期5.83年。本期项目具有较

强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。

本期项目技术上可行、经济上合理,投资方向正确,资本结构合

理,技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、

社会效益等方面都是积极可行的。

本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业

背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建

设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告

可用于学习交流或模板参考应用。

目录

第一章筹建公司基本信息.9

一、公司名称.9

二、注册资本.9

三、注册地址.9

四、主要经营范围.9

五、主要股东.9

公司合并资产负债表主要数据10

公司合并利润表主要数据11

公司合并资产负债表主要数据12

公司合并利润表主要数据12

六、项目概况.13

第二章公司组建方案

一、公司经营宗旨.16

二、公司的目标、主要职责

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