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泓域咨询MACRO/半导体封装项目立项申请报告范文

半导体封装项目立项申请报告范文

当前，我国高技术制造业从增加值规模和出口情况均保持高速增长态

势，随着《中国制造2025》等战略实施，预计2016年，高技术制造业将继

续作为工业经济增长的关键动力，支撑我国产业优化与升级。2015年前三

季度，高技术制造业增加值增长10.4%，快于整体工业增速4.2个百分点，

对工业增长贡献率提升至18.7%，高技术制造业PMI连续10个月高于制造

业PMI，延续高速发展态势。随着自贸区建设加速和“一带一路”建设的推

进，以高端装备为代表的高技术制造业在投资和出口方面都有所增加。从

产品方面可以看到，11月，我国国产大飞机（C919客机）和首台铁路大直

径盾构机相继下线，打破了国外长期的技术垄断。在2016年高技术制造业

保持快速增长的发展态势下，我国参与国际竞争的比较优势开始重塑，并

成为工业经济增长的重要支撑。

一、项目名称及承办单位

（一）项目名称

半导体封装项目

（二）项目承办单位

xxx有限责任公司

二、项目建设地址及负责人

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（一）项目选址

xxx经济新区

（二）项目负责人

武xx

三、项目承办单位基本情况

顺应经济新常态，需要公司积极转变发展方式，实现内涵式增长。为

此，公司要求各级单位通过创新驱动、结构优化、产业升级、提升产品和

服务质量、提高效率和效益等路径，努力实现“做实、做强、做大、做好、

做长”的发展理念。

公司自建成投产以来，每年均快速提升生产规模和经济效益，成为区

域经济发展速度较快、综合管理效益较高的企业之一；项目承办单位技术

力量相当雄厚，拥有一批知识丰富、经营管理经验精湛的专业化员工队伍，

为研制、开发、生产项目产品奠定了良好的基础。

公司正处于快速发展阶段，特别是随着新项目的建设及未来产能扩张，

将需要大量专业技术人才充实到建设、生产、研发、销售、管理等环节中。

作为一家民营企业，公司在吸引高端人才方面不具备明显优势。未来公司

将通过自我培养和外部引进来壮大公司的高端人才队伍，提升公司的技术

创新能力。

四、项目建设地基本情况

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园区深入推进“简政放权、放管结合、优化服务”改革。认真贯彻落

实党中央、国务院和省委、省政府关于投融资改革的工作部署，充分发挥

民营企业的投资主体、创新主体作用，制定完善我市深化投融资改革的实

施办法，加快形成企业自主决策、要素配置高效、政府服务规范、法治信

用体系健全的新型投融资体制。做好国家、省取消、下放行政审批事项的

承接和落实，及时修订市级政府核准的企业投资项目目录，最大程度缩小

核准范围。在对符合产业政策的项目进行备案时，不得另设任何前置条件，

进一步提高备案工作效率。依托浙江政务服务网，加快建成统一框架、规

范标准、纵横联动投资项目审批监管平台，横向联通发改、规划、国土资

源、环保、市场监管等部门，实现“制度+技术”有效监管，实现“企业、

公民90%以上事项办理不出县（市、区）”的目标。

五、项目提出理由

随着互联网的发展网上交易给项目承办单位搭建了很好的发展平台，

目前，很多公司都已经不是以前传统销售方式，仅仅依靠一家供应商供货，

而是充分加强网络在市场营销的应用，这就给公司创造了新的发展空间；

凭着公司产品良好的性价比和稳定的质量，通过开展网上销售，完善电子

商务会进一步增加企业的市场份额。

六、产品方案及建设规模

（一）产品方案

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项目主要产品为半导体封装，根据市场情况，预计年产值47255.00万

元。

（二）建规模

1、该项目总征地面积51278.96平方米（折合约76.88亩），其中：

净用地面积51278.96平方米（红线范围折合约76.88亩）。项目规划总建

筑面积82046.34平方米，其中：规划建设主体工程53570.32平方米，计

容建筑面积82046.34平方米；预计建筑工程投资6165.20万元。

2、项目计划购置设备共计142台（套），设备购置费5793