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第１７卷第５期无机材料学报ｖＯ１．１７ＮＯ．５

２００２年９月ＪｏｕｒｎａｌｏｆＩｎｏｒｇａｎｉｃＭａｔｅｒｉａｌｓＳｅｐ．，２００２

文章编号：１０００—３２４Ｘ（２００２）０５—０９１５—１０

微波介质陶瓷的中低温烧结

王宁，赵梅瑜，殷之文

（中国科学院上海硅酸盐研究所功能陶瓷工程研究中心，上海２０００５０）

摘要：综述了近年来微波介质陶瓷在低温烧结方面的研究进展．为降低微波介质陶瓷的烧

结温度，传统的方法是添加氧化物或低熔点玻璃作为烧结助剂、采用化学合成方法和使用超细

粉体作为起始原料．另外，发展具有低烧结温度的新的微波介质陶瓷材料体系也是一种有效的

方法．

关键词：微波介质陶瓷；低温烧结；掺加；化学合成

中图分类号：ＴＱ１７４文献标识码：Ａ

１引言

微波介质陶瓷是指应用于微波频段（主要是３００ＭＨｚ，－，３０ＧＨｚ频段）电路中作为介质材料

并完成一种或多种功能的陶瓷，在现代通信中被用作谐振器、滤波器、介质基片、介质天

线、介质波导回路等．早在１９３９年，Ｒ．Ｄ．Ｒｉｃｈｔｍｙｅｒ［］就曾尝试将电介质材料应用于微波技

术，并从理论上证明了电介质在微波电路中用作介质谐振器件的可能性．进入７０年代，由

于微波技术设备向小型化、集成化及民用方向发展，国际上开始了大规模的对介质陶瓷材

料的研究工作２Ｊ［．迄今为止，已开发和报道的微波介质陶瓷材料主要有ＢａＯ—ＴｉＯ２系［３Ｉ４］、

ＢａＯ—Ｌｎ２０３一ＴｉＯ２系［５￣、复合钙钛矿系Ａ（Ｂ，３Ｂｙ，）０州…、铅基复合钙钛矿系［１１Ｉ］、

ＣａＯ—Ｌｉ２０一Ｌｎ２０３一ＴｉＯ２系－１３］、（Ｚｒ，Ｓｎ）ＴｉＯ４系ｐ４，１ｓ］、Ｂｉ２Ｏ３Ｎｂ２Ｏ５系等几大类．由微波介

质陶瓷制成的谐振器与金属空腔谐振器相比，具有体积小、质量轻、温度稳定性好等优点，

在便携式移动电话、汽车电话、无绳电话、电视卫星接收器、军用雷达等方面已获得广泛应

用．

现代移动通信经过近３０年的发展，已在全球范围内日益普及，并朝着小型化、集成化、

高可靠性和低成本方向发展．互联网技术的加入，使移动通信的信息容量更加成指数增长，

因此移动通信必然朝更高频段迈进，对以微波介质陶瓷为基础的微波电路元器件也提出更

高的要求．为满足移动通信终端便携化、微型化的需要，最初的努力在于减小谐振电路的尺

寸，因此寻找高Ｅ高Ｑ和低的的微波介质材料是人们研究的热点．为实现移动通信终端

更进一步小型化的目的，采用微波频率下的多层整合电路技术（ＭＬＩＣ）逐渐得到发展，人们

关注的方向也慢慢转向微波元器件在ＭＬＩＣ中的安装，而多层片式元件（包括片式微波介质

谐振器、滤波器、微波介质天线及具有优良的高频使用性能的片式陶瓷电容器等）是实现这

目的的唯一途径．微波元器件的片式化，需要微波介质材料能与高电导率的金属电极如

一

Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ等共烧．从经济性和环境角度考虑，使用熔点较低的Ａｇ（９６１。Ｃ）

收稿日期：２００１—０９—１２，收到修改稿日期：２００１一ｕ一０５

作者简介：王宁（１９７６一），男，博士研究生．