高频多层埋盲孔印制板总结报告.pdfVIP

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高频多层埋１

市博敏电子有限公司黄建国技师

摘要：文章阐述了ＰＴＦＥ材料的微波多层Ｃ：ＰＰ料ＴＡＣＯＮＩＣ公司ＨＴ１５ｈ＝０．０３８±０．０１×３

工艺流程和相关参数Ｅｒ＝２．５５４－０．０５：

关键词：ＰＴＦＥ、微波多层板Ｄ：开料时不能划伤铜箔，开料后板与板之间用纸

由于社会的不断发展，通信技术、雷达隔开。ＰＰ料的裁剪须在无尘室内完成。

（发射和接收）的准确率不断追求，逐步将厉钻孔（钻埋孔、埋槽）：

端产品用高频率高端产品取代，使其功能更

Ａ：埋孔：Ｃ１．０Ｘ８：

更高，但要使用ＰＴＦＥ材料制作多层板给印制枥

Ｂ：埋槽：１．９Ｘ０．５：

产、工艺技术带来了一定的难度。

Ｃ：槽与两孔连线垂直：ＰＴＦＥ材质的钻孔条件与

产品的制作目的是达到高速传输，故在

ＦＲ４是有区别：主要是ＰＴＦＥ材质在钻孔时在转速、进刀

面必须选用低介电常数、介质损耗角正切（ｔｃ

速率、退刀速率不同，转速较快、进刀、退刀、速率较

材料，考虑以上条件能够满足的材料是（ＰＴＦＩ

慢且板与板间用０．４ＦＲ４的隔开以减少披锋的产生因

乙烯玻璃布覆铜箔板系列及微波复合介质基片，

ＰＴＦＥ的板材在钻孔后是不能打磨的，由于盲槽的宽度太

从其二者材料比较［￣ＰＴＦＥ的介电常数相对较１

小只能用钻咀不能采用电铣，且电铣易形成毛边在孔金

户设计选材时选用ＰＴＦＥ，目前ＰＴＦＥ材料选用

属化后变成毛刺；故埋孔与埋槽都采用钻的方式完成。

灵或ＴＡＣＯＮＩＣ公司。实际使用的是泰州旺聂

料，其性能参数指标：表面处理：

ＰＴＦＥ多层板生产工艺和相关参数：聚四ＰＴＦＥ材质的孔金属化比ＦＲ４有较高的难度，由于

多层板的生产工艺流程与普通多层板的加工涩ＰＴＦＥ材质在钻孔后孔壁相当光滑且其本身的化学结构的

区别。而是在个另工序有所不同。主要是在层特殊性导致孔壁润湿性差。原因是其非极性基团憎水性

条件及