纳米级芯片封装及配套设备项目可行性研究报告申请立项.doc

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纳米级芯片封装及配套设备项目

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目录

TOC\o1-3\h\z\u31936第一章总论 1

103361.1项目概要 1

208301.1.1项目名称 1

245031.1.2项目建设单位 1

127651.1.3项目建设性质 1

144051.1.4项目建设地点 1

44031.1.5项目负责人 1

230191.1.6项目投资规模 1

321141.1.7项目建设规模 2

289911.1.8项目资金来源 2

134061.1.9项目建设期限 3

87931.2项目建设单位介绍 3

147361.3编制依据 4

314601.4编制原则 4

252621.5研究范围 5

97091.6主要经济技术指标 5

129401.7综合评价 6

30474第二章项目市场分析 8

251362.1建设地经济发展概况 8

204252.2我国纳米级芯片封装及配套设备行业发展状况分析 8

120452.3我国纳米级芯片封装及配套设备行业发展趋势分析 9

147302.4市场小结 10

32747第三章项目建设的背景和必要性 11

79813.1项目提出背景 11

159713.2项目建设必要性分析 12

115873.2.1有利于促进我国纳米级芯片封装及配套设备工业快速发展的需要 12

288783.2.2提升技术进步，满足纳米级芯片封装及配套设备行业生产高品质产品的需要 13

216583.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 14

166663.2.4提升我国纳米级芯片封装及配套设备产品研发和技术创新水平的需要 14

26573.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 14

161033.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 15

312873.3项目建设可行性分析 15

245273.3.1政策可行性 15

168633.3.2技术可行性 16

58463.3.3管理可行性 17

193153.4分析结论 17

25667第四章项目建设条件 18

169704.1项目选址 18

24324.2交通区位优势 20

163644.3区域建设条件 20

104144.3.1区域位置概况 20

311764.3.2区位气候条件 21

56404.3.3区位地形地貌 21

157604.3.4区位水资源条件 22

44384.3.5区域经济发展条件 22

14682第五章总体建设方案 24

40915.1总图布置原则 24

138255.2土建方案 24

175035.2.1总体规划方案 24

239025.2.2土建工程方案 25

137705.3主要建设内容 26

131185.4工程管线布置方案 26

50935.4.1给排水 26

244085.4.2供电 28

29425.5道路设计 30

60175.6总图运输方案 31

200405.7土地利用情况 31

135535.7.1项目用地规划选址 31

198795.7.2用地规模及用地类型 31

5219第六章产品方案及技术方案 33

268236.1主要产品方案 33

82566.2产品质量指标 33

42456.3产品价格制定原则 33

74946.4产品生产规模确定 33

144176.5项目生产工艺简述 34

218336.5.1产品工艺方案选择 34

245236.5.2工艺技术流程及简述 34

22772第七章原料供应及设备选型 35

114157.1主要原材料供应 35

63397.2主要设备选型 35

291057.2.1设备选型原则 35

221487.2.2主要设备明细 36

16742第八章节约能源方案 37

153918.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 37

172898.2建设项目能源消耗种类和数量分析 37

24308.2.1能源消耗种类