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电子封装结构演变与微连接技术的关系
高军
（上海民航职业技术学院，上海200232）
摘要院随着时代的不断进步，我国的综合实力不断增强，科技水平也在不断提高。其中，微连接技术是我国关注度最高的一种技
术，因为微连接技术是很多其他技术的基础，对我国相关技术领域起到制约性的作用。但是就我国目前的科技领域的状况来看，微连
接技术是我国相关的技术部门所面临的最大的挑战，是当前最亟待解决的问题。近几年以来，通过我国相关技术部门不断分析与探
索，发现相关的电子封装结构的改革从根本上控制了微连接技术的进步与发展，因此电子封装结构的发展状况也逐步变成了社会的
焦点。本文主要以了解电子封装结构和微连接技术的相关内容为文章的切入点，并且对它们两者之间的关系展开更进一步的分析与
研究。
关键词院电子封装结构；微连接技术；关系
1电子封装结构和微连接技术的相关知识封装结构分为四个发展阶段。
1.1电子封装结构的概述首先是电子封装结构第一阶段，这也是电子封装结
电子封装主要就是安装内置芯片时所创作出的一种构最为原始和传统的一个阶段。在这个阶段中，大多数的
管壳，主要用于保护芯片，加强整个电子产品的内置稳定电子封装结构都是采用的金属结构，应用的技术也是简
性能和安全性能。电子封装包括很多个方面，例如电子封单的波峰焊接技术。这样的焊接技术制作出来的产品品
[1]
装技术、电子封装材料以及电子封装结构等等。传统的电相和质量都存在缺憾，大多的产品都有细节处理粗糙、制
子封装结构主要采用的都是半导体材料的结构，但是随着作耗费时间太长、产品制作的效率太低以及人工成本太
相关技术的不断提升，电子封装结构也在发生相应的改高等各种各样的问题。因此这样的电子封装结构很快便
变，就目前来看，我国的电子封装技术领域依旧还处于继被市场淘汰。
续研发的状态中。其次是电子封装结构的第二阶段，在这个阶段中电子
1.2电子封装结构的演变历史
封装结构已经做出了一个初步的改变。此时的电子封装结
纵观电子封装结构的发展历史来看，可以大致将电子构已经从最传统的插式封装逐渐转变成表面贴装封装结
要要要要要要要要要要要要要要要要要要要要要要要
作者简介院高军（1984-），男，陕西神木人，博士，讲师，教研室主构，所采用的技术也开始尝试使用再流焊技术，这不但在
任，上海民航职业技术学院，研究方向为工程问题的力很大程度上提高了组装密度和精确程度，还从根本上改善
[2]
学建模与仿真。了产品的质量。
线控制小车模拟汽车的前进与后退，超声波进行测距，通
过LCD1602液晶显示，当车后障碍与车体之间的距离小
于最小安全距离的时候，模拟小车会急停，同时灯光、蜂鸣
器不断报警。
本文设计的基于STM32的倒车雷达系统主要是利用
超声波测距原理实现的，在10us
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