通信用高密度集成电路及模块封装可行性研究报告申请立项.doc

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通信用高密度集成电路及模块封装项目

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编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

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目录

TOC\o1-3\h\z\u29567第一章总论 1

286321.1项目概要 1

177751.1.1项目名称 1

151531.1.2项目建设单位 1

130621.1.3项目建设性质 1

189861.1.4项目建设地点 1

110131.1.5项目负责人 1

284301.1.6项目投资规模 1

89191.1.7项目建设规模 2

114561.1.8项目资金来源 2

287811.1.9项目建设期限 2

198691.2项目建设单位介绍 3

61681.3编制依据 4

170141.4编制原则 4

220481.5研究范围 5

46741.6主要经济技术指标 5

107931.7综合评价 6

10363第二章项目市场分析 8

68202.1建设地经济发展概况 8

325752.2我国通信用高密度集成电路及模块封装行业发展状况分析 8

227462.3我国通信用高密度集成电路及模块封装行业发展趋势分析 9

193782.4市场小结 10

29278第三章项目建设的背景和必要性 11

179703.1项目提出背景 11

253083.2项目建设必要性分析 12

136563.2.1有利于促进我国通信用高密度集成电路及模块封装工业快速发展的需要 12

127123.2.2提升技术进步，满足通信用高密度集成电路及模块封装行业生产高品质产品的需要 13

230073.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 14

246943.2.4提升我国通信用高密度集成电路及模块封装产品研发和技术创新水平的需要 14

27923.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 14

238433.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 15

33763.3项目建设可行性分析 15

303293.3.1政策可行性 15

177233.3.2技术可行性 16

51983.3.3管理可行性 17

90823.4分析结论 17

13686第四章项目建设条件 18

253324.1地理位置选择 18

26484.2区域建设条件 19

138264.2.1区域位置概况 19

310224.2.2区域地形地貌条件 19

66834.2.3区域气候条件 19

3074.2.4区位交通区位条件 19

48004.2.5区域经济发展条件 20

23626第五章总体建设方案 21

197205.1总图布置原则 21

314665.2土建方案 21

308195.2.1总体规划方案 21

51975.2.2土建工程方案 22

180515.3主要建设内容 23

54285.4工程管线布置方案 23

213975.4.1给排水 23

188865.4.2供电 25

2975.5道路设计 27

172255.6总图运输方案 28

249595.7土地利用情况 28

165865.7.1项目用地规划选址 28

322745.7.2用地规模及用地类型 28

23028第六章产品方案及技术方案 30

234406.1主要产品方案 30

260176.2产品质量指标 30

283366.3产品价格制定原则 30

86826.4产品生产规模确定 30

42186.5项目生产工艺简述 31

45446.5.1产品工艺方案选择 31

138186.5.2工艺技术流程及简述 31

25690第七章原料供应及设备选型 32

37107.1主要原材料供应 32

74157.2主要设备选型 32

12267.2.1设备选型原则 32

96697.2.2主要设备明细 33

17130第八章节约能源方案 34

38208.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 34

55088.2建设项目能源消耗种类和数量分析 34

7848.2.1能源消耗种类