- 1、本文档共7页,可阅读全部内容。
- 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
贴片式LED的发展趋势及其应用特性研究
郑继雨;王伟
【摘要】贴片式发光二极管是一种新型表面贴装式半导体发光器件,贴片式封装的
LED又分为CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干种类型,贴片式LED除了有着直插式
LED的所有优点外,更以体积小、散射角大、发光均匀性好,散热性好等特点被广泛
的应用于各种场合,例如显示屏、信号灯、家用照明上很多都已经采用了贴片式
LED.本文从多个角度切入,介绍了贴片式LED的市场状况和发展趋势,同时探究贴片
式LED的封装特性及必威体育精装版研究成果,分析研究贴片式LED节能灯的驱动电路技术,
并且将它与直插式LED节能灯做了光电特性对比测试,使我们能更全面的掌握当今
贴片式LED的发展现状.相信贴片式LED的广泛应用和飞速发展,将引领当今LED
照明行业朝着更轻薄、更高效的方向发展.
【期刊名称】《照明工程学报》
【年(卷),期】2011(022)006
【总页数】4页(P14-17)
【关键词】LED节能灯;贴片式发光二极管;散射角;散热;驱动电路技术
【作者】郑继雨;王伟
【作者单位】河北联合大学,唐山063000;浙江阳光照明电器集团股份有限公司光
源技术中心,上虞312300
【正文语种】中文
1前言
LED照明技术正处于一个迅速发展的阶段,发光效率不断改善,约每两年单个
LED封装器件输出的光通量将翻一番[1],从20世纪80年代开始在LED生产
中逐渐推广使用表面贴装器件,20世纪90年代这种技术得到了进一步强化,最
初的贴片式LED作为低功率器件主要用于指示设备和移动电话键盘的照明,后来
开发出的大功率贴片式LED用于汽车面板照明、刹车灯,并延伸到普通的照明设
备上[2]。由于贴片式LED产品比其他LED产品在上游芯片端,拥有很大的亮
度提升和成本下降空间,在下游应用端也拥有更大的市场需求,特别是在LED照
明方面其应用潜力更大,因此它具有极大的市场发展潜力。
2贴片式LED的市场状况
从全球角度看,中国台湾封装产量占据世界60%的份额,主要企业有亿光、光宝、
光磊、佰鸿、宏齐等,产业上中下游分工明确,产业链供销稳定,特别是封装制造
转至大陆后生产成本较具竞争优势,预计未来5~10年内,珠三角、长三角、福
建等地区会成为世界LED封装中心。
从大陆市场来看,国内贴片式LED市场在几年前几乎完全被美国、日本、韩国及
台湾地区的供应商所占领。尽管目前国外厂商仍然占据大部分的市场份额,但是自
从2000年佛山市国星光电科技有限公司的贴片式LED产品投产以来,中国本土
供应商便飞速成长。现在,该行业已经有20至30家供应商,多数企业集中在广
东的深圳、东莞、广州和佛山,少数企业分布在江苏、浙江和福建。业内领先企业
包括佛山的国星光电、广东鸿利光电、深圳瑞丰光电、江苏的稳润光电和佳光电子
(表1)。
表1台湾和大陆主要贴片式LED企业产能对比数据来源:国家半导体照明产业联盟
CSA公司所在地公司名称2009年产能(KK/月)2010年产能预测台湾亿光1000
2000东贝400600~800佰鸿300350~400宏齐550650先进350450大陆
国星200250九州115150瑞丰5785
从产能上来看,台湾、大陆企业的差距很大,以2009年产能报告来计算,台湾产
能相当于大陆的7倍左右,大陆今后还有很大的发展空间。
3贴片式LED的封装特点
贴片式LED的封装工艺是先把荧光粉和环氧树脂配置好,做成一个模子,然后把
配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼,并将胶饼贴在芯片上,周围再灌满环氧树脂,
从而制成SMD封装的LED。例如,如图1所示。现在市场上比较常见的外形尺
寸为50(mm)×50(mm)的贴片式LED内部封装有三个LED芯片,外延出六个引
脚,将其焊接到PCB电路板表面上,由于是直接用导热胶贴在散热板表面,从而
使散热性得到了很大改善,使得可靠性大大提高,光衰也变小。对于高功率LED
主要采用高导热金属陶瓷复合基板,它的主要特点有:
(1)高热传导低热阻;
(2)热膨胀系数匹配(TCE:6.2);
(3)抗紫外线;
(4)耐腐蚀和黄化;
(5)符合ROHS标准;
(6)耐高温。
图15050型贴片式LED
LED
文档评论(0)