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2022年中国光通信器件行业发展研究报告

一、行业概况

1、定义

光通信器件主要指应用在光通信领域，利用光电转换效

应制成的具备各种功能的光电子器件。光通信器件是光通信

产业的重要组成部分，其性能主导着光通信网络的升级换

代。

光通信器件根据其物理形态的不同，一般可以分为：芯

片、光有源器件、光无源器件、光模块与子系统这四大类，

其中，光芯片为光器件(光有源器件和光无源器件)的重要组

成部分，而光器件是光模块的重要组成部分。

2、产业链剖析：光模块为光通信器件行业主要成品

随着数字经济、光纤入户场景的不断拓展，光通信器件

产品下游需求越来越高。另外，随着流量增长和技术升级，

各类场景对中游成品光模块的速率要求不断增加，光模块产

品速率提升趋势显著，迭代也不断加速，为满足日益增长的

光通信器件需求，我国已逐步形成了完善的光模块产业链体

系。

目前，光通信器件行业的上游主要是GaAs器件、PCB

和结构件等零部件的制造商以及光芯片封装及测试设备供

应商;中游主要为光模块产品的制造过程;下游则主要是通信

设备制造商，光通信器件主要应用于电信市场、数据通信市

场和接入网市场等三大细分市场。

光通信器件产业链的核心参与者主要为上游的零部件

生产商、中游的光通信器件制造企业以及下游的通信设备商

与运营商。其中上游PCB板制造商主要以东山精密和深南电

路为代表，GaAs器件以三安光电和海特高新为主;中游光芯

片制造商主要以仕佳光子和华工科技为代表，光器件制造商

主要以腾景科技和太辰光为代表，光模块制造商主要以新易

盛、中际旭创和光迅科技为主;下游通信设备商主要以华为和

中兴为代表，通信运营商主要有中国移动、中国联通和中国

电信等电信运营商。

二、行业发展历程：光模块产品技术更迭速度快

光模块是光通信器件生产过程中的核心产品，也是最终

产品，伴随着光通信产业的发展，光模块也在不断进化，小

型化、低成本、高速率等特性是产品迭代的主要方向。

光模块最早出现在1999年，是采用SC光头1X9封装的

产品，用法是集成在通信设备的电路板上作为固定化的光模

块使用，之后1X9封装的产品逐渐转向小型化和可热插拔的

方向上发展。SFF模块源自于小型化的尝试，其仍然是采用

固定化的用法，用LC头直接集成在电路板上。可热插拔的方

向上诞生的光模块是GBIC，当时广泛应用于交换机和路由器

等网络设备，其和固定化的光模块相比优势明显，可以作为

一个独立的模块使用，方便更新、维护和故障定位。然而随

着网络的发展，网络设备的光口数量需求不断增加，GBIC的

体积较大导致设备的光口密度较小，无法适应网络快速发展

的趋势。经过技术的探索和优化，GBIC的升级版本，兼顾小

型化和可热插拔功能的SFP光模块研制成功，体积仅为GBIC

的1/2-1/3，实现了网络设备光口密度的提升，出现后便得到

了最为广泛的应用，并实现了统一接口的通讯方式，各个厂

家的网络设备均可以兼容，能够作为单独的设备进行采购。

SFP诞生后，在小型化、高速率、低成本等特性优化的道路

上，又相继出现了采用XENPARK、XPARK、XFP、CFP、SFP+

等封装方式光模块产品，体积越来越小，使用越来越便捷，

成本也逐渐下降，所支持的速率也最初的不到10Gbps到目

前最高的800Gbps，光模块的各方面的技术水平在20多年的

时间内取得了长足的进步。

三、行业政策背景：政策加持，光通信器件行业未来可

期

2018年，中国电子元件行业协会发布《中国光电子器件

产业技术发展路线图(2018-2022年)》，该发展路线图量化了

2020年以及2022年核心光通信器件产品的发展规划，确保

2022年中低端光电子芯片国产化率超过60%，高端光电子芯

片的国产化率突破20%;2022年国内企业占据全球光通信器

件市场份额的30%以上，有1家企业进入全球前3名等。政

策扶持方面包括国家加大对光电子芯片共性关键技术的研

发资金的支持、迅速提高核心器件国产化率和培育具有国际

竞争力大企业等，推动了光通信器件行业市场需求的增长。

进入2021年后，推动光通信器件行业发展的政策也逐

渐增多，2021年12月，国务院发布《“十四五”国家信息化

规划》，对2025年光纤接入户数做出