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传感器用陶瓷基片通用技术条件

1范围

本文件规定了传感器用陶瓷基片的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于湖南省内传感器用陶瓷基片。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T1409测量电气绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波波长存内)下电容率和介质损耗因数的推荐方法

GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划

GB/T5593电子元器件结构陶瓷材料

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GB/T5594.4电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第4部分：介电常数和介质损耗角正切值的测试方法

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GB/T6062产品几何技术规范（GPS）表面结构轮廓法接触(触针)式仪器的标称特性

GB/T6569精细陶瓷弯曲强度试验方法

GB/T6900铝硅系耐火材料化学分析方法

GB/T22588闪光法测量热扩散系数或导热系数

GB/T25995精细陶瓷密度和显气孔率试验方法

GB/T30859太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法

RoHS2011/65/EU及修订指令(EU)2015/863关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

传感器transducer/sensor

能感受被测量并按照一定的规律转换成可用输出信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成。

[GB/T7665-2005，定义3.1.1]

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注1：敏感元件（sensingelement）指传感器能直接感受或响应被测量的部分。

注2：转换元件（transducingelement），指传感器中能将敏感元件感受或响应的被测量转换成适于传输或测量的电信号部分。

注3：当输出为规定的标准信号时，则成为变送器（transmitter）。

3.2

传感器用陶瓷基片ceramicsubstrateforsensor

通过在陶瓷厚片印刷电阻，将陶瓷厚片与薄片按照一定的间距进行封装，外界压力作用在陶瓷薄片的前表面，使薄片产生微小的形变转化成可输出信号的器件。

4技术条件

4.1外观

基片外观应符合表1的规定。

表1外观

序号

缺陷

缺陷要求

1

气泡/砂眼

不允许

2

毛刺

3

裂纹

4

气孔区域（能渗透的）

5

碎裂

只允许在产品的边缘，以及从边缘起往产品中心不超过0.02inch

(0.5mm).深度不超过产品厚度的30%。长度不限制

6

脊状凸起

不允许，在平面上，其他地方最多是0.001inch（0.0254mm）

7

表面划伤

划伤深度不超过0.001inch（0.0254mm）

8

凸面

在外围，瑕疵只允许在尺寸标注范围内径向跳动公差/偏转公差

4.2结构尺寸偏差

基片尺寸偏差应符合表2的规定。

表2尺寸偏差

序号

项目

允许偏差

1

长度、宽度

±0.3%

2

厚度

±5%

3

翘曲度（长度方向）

≤0.2%

4.3材质

陶瓷基片主材为氧化铝，含量96%以上。

4.4性能要求

3

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性能要求应符合表3的规定。

表3性能要求

序号

项目

指标值

测试方法章条号

1

粗糙度

0.3μm-0.7μm

5.4

2

体积密度

≥3.7g/cm

5.5

3

显气孔率

0

5.5

4

弹性模量

≥48*10^6E/GPa(25℃)

5.6

5

弯曲强度

≥350Mpa

5.7

6

热导率

≥24(RT)[W/(m·K)]

5.8

7

热膨胀系数

（6.95-7.55）ppm/℃（从25℃-500℃)

5.9

8

抗热震性

10次无裂纹

5.10

9

体积电阻率

10OHM-CM(25℃)

5.11

10

击穿强度

15/（kV/mm）（DC）

5.12

11

介电常数

9-10(1MHz,25℃)

5.13

12

有害元素

应符合RoHS2011/65/EU及修订指令(EU)2015/863

5.15

5试验方法

5.1外观

5.1.1表面质量的检验肉眼观察，检