一种CHIP-LED的制作方法及CHIP-LED .pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN103022321A

(43)申请公布日2013.04.03

(21)申请号CN201210582715.3

(22)申请日2012.12.28

(71)申请人广州市鸿利光电股份有限公司

地址510800广东省广州市花都区汽车城东风大道西侧

(72)发明人钟金文殷小平王高阳王跃飞周小泉李国平

(74)专利代理机构广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司

代理人刘各慧

(51)Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种CHIP-LED的制作方法及

CHIP-LED

(57)摘要

本发明公开了一种CHIP-LED及制

作方法，其中CHIP-LED包括基板及LED

芯片，所述的基板包括本体、设在本体上

表面上的正面线路层、设在本体下表面上

的背面线路层、设在本体上的导电过孔及

将正面线路层和背面线路层进行电性连接

的设在导电过孔内壁上的连接线路层；

LED芯片通过固晶焊线工序安装到正面线

路层上；在导电过孔内填充有松香。制作

方法依次是制作基板、填充松香、固晶焊

线、烘烤、切割。利用本发明的制作方法

和LED结构，能防止在模压成型过程中出

现溢胶的现象，提高产品的质量。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种CHIP-LED的制作方法，其特征在于包括如下步骤：

（1）制作基板，其中基板包括本体、设在本体上表面上的正面线路层、设在本体

下表面上的背面线路层、设在本体上的导电过孔及将正面线路层和背面线路层进行

电性连接的设在导电过孔内壁上的连接线路层；

（2）在基板的下表面安装一垫板；在基板的上表面上安装具有通孔的钢网，并使

通孔与导电过孔的位置对应；

（3）向导电过孔中填充松香直到松香将导电过孔填满，其中，松香的熔化温度为

180-185℃；

（4）待松香固化后拆除掉垫板和钢网；

（5）在基板的固晶区进行固晶焊线；

（6）光学透镜模压成型；

（7）胶水固化烘烤，其中，烘烤的温度为140-160℃；

（8）切割，完成CHIP-LED的制作。

2.根据权利要求1所述的CHIP-LED的制作方法，其特征在于：在上述步骤（6）

中，利用填充到导电过孔内的松香防止光学透镜模压成型时出现透镜成型胶水从导

电过孔溢胶的现象。

3.一种CHIP-LED，包括基板、LED芯片及光学透镜，所述的基板包括本体、设在

本体上表面上的正面线路层、设在本体下表面上的背面线路层、设在本体上的导电

过孔及将正面线路层和背面线路层进行电性连接的设在导电过孔内壁上的连接线路

层；LED芯片通过固晶焊线工序安装到正面线路层上；其特征在于：在导电过孔

内填充有松香。

4.根据权利要求3所述的CHIP-LED，其特征在于：导电过孔内填充松香的熔化温

度为180-185℃，当CHIP-LED器件应用时焊接到电路当中，可以快速、便捷的为

焊接工艺提供松香并作为助焊剂使用。

说明书

p技术领域

本发明涉及LED及其制作方法。

背景技术

现有的CHIP-LED主要由基板、LED芯片及光学透镜组成，其中基板包括本体、

设在本体上表面上的正面线路层、设在本体下表面上的背面线路层、设在本体上的

导电过孔及将正面线路层和背面线路层进行电性连接的设在导电过孔内壁上的连接

线路层，LED芯片安装在正面线路层上，LED芯片通过固晶焊线的工序实现LED

芯片与正面线路层的电性连接，光学镜通过模压成型工序实现。利用上述工艺在制

作CHIP-LED时，由于在基板上形成了导电过孔，在光学透镜模压成型时，会在

导电过孔处出现溢胶的现象，从而影响产品质量。

发明内容