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1+X集成电路理论试题（附答案）

一、单选题（共39题，每题1分，共39分）

1.SOP封装的芯片一般采用()形式进行包装。

A、卷盘

B、编带

C、料管

D、料盘

正确答案：B

答案解析：SOP封装因其体积小等特点，一般采用编带包装形式。

2.转塔式分选机常见故障不包括（）。

A、真空吸嘴无芯片

B、测试卡与测试机调用的测试程序错误

C、料轨堵塞

D、IC定位错误

正确答案：D

3.打开安装好的keil软件，点击工具栏“魔术棒”按钮，点击（）选项，选择目标芯片。

A、Target

B、C/C++

C、Debug

D、Device

正确答案：D

4.重力分选机自动装料步骤中将待测料管放在筛选机的入料区内，料管随传送带上升到（）。

A、入料区

B、显示区

C、废料区

D、激光检测区

正确答案：D

5.以全自动探针台为例，上片过程中，当承重台下降到指定位置时，()。

A、红色指示灯亮

B、红色指示灯灭

C、绿色指示灯亮

D、绿色指示灯灭

正确答案：B

答案解析：以全自动探针台为例，承重台前的两个按钮指示灯：绿色表示上升，红色表示下降。承重台下降到指定位置后，下降指示灯灭，即红色指示灯灭。

6.重力式分选机进行自动上料筛选，当检测到传送带上的料管放置不符合要求时，下一步对料管的操作是()。

A、拔出塞钉

B、进入空管槽

C、进入上料槽

D、放回上料区

正确答案：D

答案解析：激光检测到不符合要求的料管会重新放回上料区，等待下次筛选。

7.料盘外观检查的步骤正确的是()。

A、查询零头（若有）→零头检查→检查外观→电路拼零→零头储存

B、检查外观→查询零头（若有）→零头检查→电路拼零→零头储存

C、查询零头（若有）→零头检查→电路拼零→零头储存→检查外观

D、检查外观→零头储存→查询零头（若有）→零头检查→电路拼零

正确答案：B

答案解析：料盘外观检查的步骤：检查外观→查询零头（若有）→零头检查→电路拼零→零头储存。

8.下列描述错误的是（）。

A、重力式分选机可分为并行测试和串行测试

B、并行测试一般是进行单项测试（可根据测试卡的数量进行1site/2sites/4sites测试），适用于普通DIP/SOP封装的芯片

C、串行测试一般是进行多项测试，适用于DIP24/DIP27等模块电路

D、并行测试时模块电路依次进行不同电特性参数的测试

正确答案：D

9.进行料盘包装时，一个内盒中通常装有()袋真空包装完的料盘。

A、1

B、2

C、3

D、4

正确答案：A

答案解析：进行料盘包装时，-个内盒中通常装有1袋真空包装完的料盘。

10.()是使硅片上的局部区域达到平坦化。

A、平滑处理

B、部分平坦化

C、局部平坦化

D、全局平坦化

正确答案：C

答案解析：局部平坦化是将硅片表面局部进行平坦化处理，使其达到较高的平整度。

11.利用平移式分选设备进行芯片检测时，芯片在该区域的操作完成后会进入（）区域。

A、待测

B、分选

C、测试

D、上料

正确答案：B

12.在版图设计过程中，N-MOS管的源极接（），漏极接（），P-MOS管的源极接（），漏极接（）。

A、地、高电位、GND、低电位

B、电源、高电位、GND、低电位

C、地、高电位、GND、高电位

D、地、高电位、电源、低电位

正确答案：A

13.重力式分选机的测试环节是在()中进行。

A、主转塔

B、旋转台

C、测试轨道

D、水平面上

正确答案：C

答案解析：重力式分选机的测试环节是在测试轨道中进行的。主转塔和旋转台是转塔式分选机的设备，平移式分选机是在水平面上完成芯片的测试、分选。

14.电子组装业中最通用最广泛的文件格式是（）。

A、BOM

B、PCB

C、ICT

D、Gerber

正确答案：D

15.探针台上的()处于()状态时不能进行其他操作，容易引起探针台死机，导致晶圆撞击探针测试卡。

A、红色指示灯、亮灯

B、指示灯、亮灯

C、绿色指示灯、亮灯

D、红色指示灯、灭灯

正确答案：B

答案解析：探针台上的指示灯处于亮灯状态时不能进行其他操作，容易引起探针台死机，导致晶圆撞击探针测试卡。其中红色指示灯表示下降，绿色指示灯表示上升，当至少有一盏指示灯处于亮灯状态时不能进行其他操作。

16.SOP封装的芯片因其体积小等特点，一般采用()。

A、料盘包装

B、编带包装

C、料管包装

D、散装

正确答案：B

答案解析：SOP封装的芯片因其体积小等特点，一般采用编带包装。

17.重力式分选机的测试环节是在（）进行。

A、旋转台上

B、主转塔中

C、测试轨道中

D、水平面上

正确答案：C

18.该图是（）的版图。

A、D触发器

B、一位全加器

C、传输门

D、与非门

正确答案：A

19.在进行料盘真空包装时，需要在()上进行。

A、平移式分选机

B、真空