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电子元器件
行业研究/专题报告
物联网兴起,MEMS
—5G行业专题系列报告之一
专题研究报告/电子元器件2018年
[Table_Summary]
报告摘要:
人工智能时代传感器与处理器同样重要,传感器数据完善AI功能、加速AI进化
AI三要素:数据、算法、算力。传感器类似人类的感官,传感数据越丰富、越
细腻,数据网络效应越强,机器学习模型训练的结果就可能越精准。无人驾驶、
3DSensing、机器人依赖的是来自传感器的数据。AI的底层硬件是芯片与传感器,
从云端到终端,智能传感器将无处不在,传感器数据的丰富将完善AI功能、加
速AI进化。物联网时代来临,MEMS是传感器的主流技术,将迎来传感器与
AI融合的革新,正从简单的数据收集走向环境态势感知、应用意图预测。
从博世看MEMS企业的成功要素:单项技术储备多、多功能组合、系统集成能力
博世在MEMS方面拥有20年的技术积累和市场创新:1995年推出汽车电子领
域的运动类传感器,发展最早也最为成熟;2005年在消费电子领域涉及运动类、
环境类、声学类传感器,汽车和手机是其崛起的重要驱动力量;2015年推出面
向物联网的联网传感器和解决方案,包括智能传感器/制动节点、嵌入式软件和
算法、定制化IoT传感器和致动器解决方案。博世在MEMS方面的成功可归纳
为:单项传感技术多、多种传感器一体化、软硬协同的系统集成能力。
MEMS传感器的下一个增长点是物联网,细分领域众多,前景广阔
1、MEMS传感器发展经历了三个阶段:第一波是1990~2000年的汽车电子化浪
潮,点燃了MEMS传感器的需求;第二波是2000~2010年消费电子浪潮,MEMS
传感器呈现多品类、多功能一体化的发展态势;第三波是2010~2020年的物联网
浪潮,尤其是智能手机和平板带动MEMS传感器单品放量、软硬协同化发展。
2、根据Yole的研究,全球MEMS传感器市场将从2015年的118.5亿美元增长
至2021年的396.9亿美元,CAGR为22%,其中,2021年10亿美元以上的MEMS
细分领域包括射频、光学、惯性组合、陀螺仪、加速度计、麦克风、压力传感器。
3DSensing将从iPhone拓展至安卓阵营,大幅提升手机传感器价值量。随着未
来联网设备数高速增长和5G的到来,集成MEMS、MCU、射频、ASIC等器件
的多功能联网传感器将持续增长,物联网将是MEMS的下一个重要增长极。
国内MEMS产业链完整,封装测试环节是强项,应用领域不断拓展
中国是全球MEMS传感器最大的应用市场之一,重点产品包括运动类、声学类、
射频类、红外成像等领域,形成了从MEMS设计、代工制造、封装测试到下游
终端应用的完整产业链。MEMS代工制造以6英寸和8英寸产线为主,封装测
试环节是强项,应用领域正从手机、汽车走向VR/AR、物联网等领域。
投资建议
建议关注:MEMS代工,耐威科技;物联网与大数据平台、智能硬件,和而泰;
物联网芯片,全志科技。
风险提示
1、智能硬件出货不及预期;2、物联网发展不及预期;3、技术创新不及预期;4、
5G商用进程低于预期。
本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告
[Table_ProfitDetail]
目录
引言3
一、拓展摩尔定律推动MEMS/NEMS技术演进3
(一)MEMS/NEMS发展的原始动力:微小型化3
(二)先进封装将推动MEMS与IC、RF等器件的三维异质集成6
(三)MEMS传感器正走向传感融合,系统集成提升附加价值10
二、博世在MEMS领域的成功要素15
(一)单项MEMS
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