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维普资讯
第８卷，第２期电子与封装总第５８期
Ｖｏ１８，Ｎｏ．２ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ＆ＰＡＣＫＡＧＤＧ２００８年２月
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②⑧＠④⑧
大功率白光ＬＥＤ封装技术面临的挑战芈
田大垒，王杏，关荣锋
（河南理工大学材料科学与工程学院，河南焦作４５４００３）
摘要：发光二极管（ＬＥＤ）是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件，具有一系
列优异特性，被认为是最有可能进入普通照明领域的一种“绿色照明光源”。目前市场上功率型ＬＥＤ￣＿远
达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定ＬＥＤ进入普通照明领域的关键技术之一。文章对ＬＥＤ芯
片的必威体育精装版研究成果以及封装的作用做了简单介绍，重点论述了封装的关键技术，包括共晶焊接、倒装焊
接以及散热技术，最后指出了未来ＬＥＤ封装技术的发展趋势及面临的挑战。
关键词：ＬＥＤ；封装；共晶焊；倒装焊；散热
中图分类号：ＴＮ３１２．８文献标识码：Ａ文章编号：１６８ｌ一１０７０（２００８）０２—００１６—０４
ＰａｃｋａｇｉｎｇＴｅｃｈｎｉｃａｌＣｈａｌｌｅｎｇｅｓｏｆＨｉｇｈ・ｐｏｗｅｒＷｈｉｔｅＬＥＤ
ＴＩＡＮＤａ。ｌｅｉ，ＷＡＮＧＸｉｎｇ，ＧＵＮＡＲｏｎｇ—ｆｅｎｇ
（ＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＨｅｎａｎＰｏｌｙｔｅｃｈｎｉｃＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｊｉａｏｚｕｏ４５４００３，Ｃｈｉｎａ）
Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＰａｃｋａｇｉｎｇｔｅｃｈｎｉｑｕｅｉｓｔｈｅｋｅｙｆｏｒＬＥＤｅｎｔｅｒｉｎｇｈｔｅｇｅｎｅｒａｌｉｌｌｕｍｉｎａｔｉｏｎ．Ｌａ￣ｓｔｒｅｓｅａｒｃｈｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎｓ
ａｂｏｕｔＬＥＤｃｈｉｐｓａｎｄｐａｃｋａｇｉｎｇｆｕｎｃｔｉｏｎｓａｒｅｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄ，ｔｅｃｈｎｉｃａｌｋｅｙｓｏｆｐａｃｋａｇｉｎｇａｒｅｄｉｓｃｕｓｓｅｄ，ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ
ｅｕｔｅｃｆｉｃｂｏｎｄｉｎｇ，ｆｌｉｐ—ｃｈｉｐｂｏｎｄｉｎｇａｎｄｃｏｏｌｉｎｇｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，ｈｔｅｆｕｔｕｒｅｔｒｅｎｄｓａｎｄｃｈａｌｌｅｎｇｅｓｏｆＬＥＤｐａｃｋａｇｉｎｇ
ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙａｒｅｐｒｅｓｅｎｔｅｄｉｎｔｈｅｅｎｄ．
Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ＬＥＤ；ｐａｃｋａｇｉｎｇ；ｅｕｔｅｃｔｉｃｂｏｎｄｉｎｇ；ｆｌｉｐ—ｃｈｉｐｂｏｎｄｉｎｇ；ｃｏｏｌｉｎｇ
设计、材料及工艺技术等多方面人手，提高产品的封装
１引言取光效率。
大功率白光ＬＥＤ是未来照明的核心部分，进人２ｌ
发光二极管（ＬＥＤ）是一类可直接将电能转化为世纪后，ＬＥＤ的高效化、超高亮度化、全色化不断
可见光和热等辐射能的发光器件，具有寿命长、体积小、发展创新，面对巨大的市场机会，世界各大公司加大
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