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（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利申请
（10）申请公布号
CN107658263A
（43）申请公布日2018.02.02
（21）申请号CN201710900247.2
（22）申请日2017.09.28
（71）申请人江苏师范大学
地址221000江苏省徐州市铜山区上海路101号
（72）发明人陆向宁;何贞志;宿磊;樊梦莹;刘凡
（74）专利代理机构
代理人
（51）Int.CI
权利要求说明书说明书幅图
（54）发明名称
一种基于碳纳米材料复合结构的三维硅通孔垂直互联方法
（57）摘要
本发明公开了一种基于碳纳米材料复合结
构的三维硅通孔垂直互联方法，在硅基片上制作
硅孔；在硅基片表面及硅孔内壁沉积绝缘层；在
绝缘层上沉积阻挡层，在阻挡层上沉积催化金属
层；刻蚀催化金属层，形成纳米催化颗粒；利用
纳米催化颗粒生长碳纳米材料复合层；在硅基片
上的碳纳米材料复合结构层表面贴干膜，曝光、
显影形成干膜层；在硅孔底面和干膜层表面上沉
积种子层；在硅孔内填充导电材料。本发明利用
碳纳米材料良好的热学和机械性能，解决由功率
密度增加导致的TSV封装结构的散热问题和封装
材料间的热应力失配问题，提高3D‑TSV结构的导
热性及封装可靠性。
法律状态
法律状态公告日法律状态信息法律状态
2018-02-02公开公开
2018-02-02公开公开
2018-03-06实质审查的生效实质审查的生效
权利要求说明书
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说明书
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