导线的加工工艺.pptVIP

导线的加工工艺;2、剥头

(1)定义：将绝缘导线的两端去掉一段绝缘层而露出芯线的过程称为剥头；

(2)导线剥头可采用刃剪法和热剪法。刃剪法操作简单，但有可能损伤芯线；热剪法操作虽不伤芯线，但绝缘材料会产生有害气体。剥头长度应符合导线加工要求，无特殊要求时可按下表选择剥头长度

;3、捻头及清洁

(1)捻头

多股芯线剥去绝缘物后，芯线可能松散，应进行捻紧，以便浸锡和焊接。芯线捻过后，其螺旋角一般在30~45度之间，如以下图所示。

(2)清洁

绝缘导线的端头浸锡前应进行清洁处理，去除导线外表的氧化层，提高端头的可焊性。;4、浸锡工艺

浸锡是为了提高导线及原器件在整机安装时的可焊性，是防止产生虚焊、假焊的有效措施之一

(1)芯线浸锡

浸锡前应先浸助焊剂，然后再浸锡。浸锡时间为1~3s，且只能浸到距绝缘层前1~2mm处，以防止导线绝缘层因过热而收缩或者破裂。浸锡后要立刻浸入酒精中散热，最后再按工艺图要求进行检验、修整。

;(2)裸导线浸锡

裸导线、铜带、扁铜带在浸锡前应先用刀具，砂纸或专用设备等消除浸锡端面的氧化层，再蘸上助焊剂后进行浸锡。假设使用镀银导线，就不需要进行浸锡，但如果银层已氧化，那么仍需要去除氧化层及浸锡。

(3)元器件引线及焊片的浸锡

元器件的引线在浸锡前应先进行整形，即用刀具离元器件根部2-5mm处开始除氧化层，如以下图所示。浸锡应在去除氧化层后的数小时内完成;元件引线浸锡;焊片浸锡前首先应去除氧化层。无孔的焊片浸锡的长度应根据焊点的大小或工艺来确定，有孔的小型焊片浸锡应没过小孔2-5mm，浸锡后不能将小孔堵塞，如以下图所示。浸锡时间应根据焊片或引线的粗细酌情掌握，一般为2-5s。时间太短，焊片或引线未能充分预热，易造成浸锡不良。时间过长，大局部热量传到器件内部，易造成器件变质、损坏。元器件引线、焊片浸锡后立即浸入酒精中进行散热。;5、元器件引线成型工艺

为了方便地将元器件插到印制板上，提高插件效率，应预先将元器件的引线加工成一定形状，如以下图所示。其中(a)、(b)、(c)为卧式??装的弯折成型，(d)、(e)、(f)为立式安装的成型。成型时引线弯折处离根部至少要有2mm，弯曲半径不小于引线直径的两倍，以减少机械应力，防止引线折断或被拔出。图中(a)、(f)成型后的元件可直接贴装到印刷板上；图(b)、(d)主要用于双面印刷板或发热器件的成型，元件安装时与印刷板保持2-5mm的距离；图(c)、(e)有绕环使引线较长，多用于焊接时怕热的元器件或易被破损的玻璃壳体二极管。凡有标记的元器件，引线成型后其标称值应处于查看方便的位置。;元器件引线折弯形状;6、线把的扎制及电缆的加工工艺

(1)线把的扎制

为了简化装配结构，减少占用空间，便于安装维修等，常常在整机总装前，用线绳或线扎搭扣将导线分组扎制成各种不同形状的线把〔也称线束，线扎〕。线扎可使机内走线整洁有序，保证电路的工作稳定性。

需扎制的导线长短要适宜，排列要整齐；从线扎分支处到焊点间应有一定的余量线扎拐弯处的半径应比线束直径大两倍以上；;扎制时导线不要拉得过紧，以免因振动将导线或焊盘拉断；导线的路径要尽量短，并避开电场影响；输入输出线不要排在一个线扎内，并与电源线分开，假设必须排在一起，那么应使用屏蔽导线；传输高屏信号的导线不要排在线扎内；灯丝线应拧成绳状之后再进行排线，以减少交流干扰；线扎内应留有适量的备用导线，每一线扎内至少要有两根备用导线。备用导线应为线扎中长度最长的导线。线径最粗的线径，以便于更换。;线把的扎制，应严格按照工艺文件要求进行。导线的扎线扣应放在线把的下面，线扣间的距离如无特殊要求，可参照下表确定。

常见的导线的捆扎工艺有如下几种。

(1)线绳捆扎

(2)线扣捆扎

(3)装套管

(4)黏合剂结扎

(5)塑料线槽排线

(6)移动线把的扎制

;7、屏蔽导线与电缆的加工

(1)屏蔽导线端屏蔽层的剥离

屏蔽层端到绝缘层端的距离，应视导线工作电压而定，工作电压在600伏以下，剥头长度取10~20mm，工作电压越高，剥头长度越长，导线屏蔽层的剥离如以下图所示。;(2)屏蔽导线的地线制作

为使屏蔽导线有更好的屏蔽效果，剥离后的屏蔽层应可靠接地。屏蔽层的接地线制作有如下几种不同的方法。

在屏蔽层端绕制镀银铜线制作：在剥离出的屏蔽层下面缠2~3层黄绸布，然后在屏蔽层端头上密绕镀银铜线，宽度约为2~6mm，绕制后将铜线与屏蔽层焊接牢固〔应焊一圈〕，将镀银铜线空绕一圈并留出一定长度用作接地。制作的屏蔽地线如下图。;