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光模块的发展简史、基本原理、分类及应用详解
光模块发展简述光模块分类
按封装:1*9、GBIC、SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPARK、300pin等。
按速率:155M、622M、1.25G、2.5G、4.25G、10G、40G等。
按波长:常规波长、CWDM、DWDM等。
按模式:单模光纤(黄色)、多模光纤(橘红色)。
按使用性:热插拔(GBIC、SFP、XFP、XENPAK)和非热插拔(1*9、SFF)。
封装形式
光收发一体模块(OpticalTransceiver)
光收发一体模块是光通信的核心器件,完成对光信号的光-电/电-光转换。由两部分组成:
接收部分和发射部分。接收部分实现光-电变换,发射部分实现电-光变换。
发射部分:
输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管
(LED)发射出相应速率的调制光信号,其内部带有光功率自动控制电路(APC),使输出的光
信号功率保持稳定。
接收部分:
一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号,经前置放大器后输出相应码
率的电信号,输出的信号一般为PECL电平。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个
告警信号。
光模块内部结构
光模块的主要参数
1.传输速率
传输速率指每秒传输比特数,单位Mb/s或Gb/s。主要速率:百兆、千兆、2.5G、4.25G
和万兆。
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