一种微波大功率管外壳的制造方法 .pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN103441077A

(43)申请公布日2013.12.11

(21)申请号CN201310295473.4

(22)申请日2013.07.15

(71)申请人中国电子科技集团公司第五十五研究所

地址210016江苏省南京市中山东路524号

(72)发明人杨建胡进陈宇宁程凯王子良

(74)专利代理机构南京君陶专利商标代理有限公司

代理人沈根水

(51)Int.CI

H01L21/48

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种微波大功率管外壳的制造方法

(57)摘要

本发明是一种微波大功率管外壳的

制造方法，利用现有商品化的钨铜、钼铜

或其他铜基复合材料双面覆盖铜箔片，在

外壳半成品的钎焊过程中同步形成三明治

结构的铜基复合材料“Cu-Laminate”热沉。

优点：保证了钎焊后的外壳处于强度安全

的应力状态，同时热导率比单独使用芯层

合金至少提高10%。按照本发明所述工艺

路线和方法制作的外壳，其散热能力、气

密性和长期可靠性能够满足高功率密度微

波大功率器件的封装需求。由于形成“Cu-

Laminate”热沉所使用的芯层材料为成熟的

商品化的钨铜、钼铜材料，因此，更具成

本优势并能大幅度降低材料采购风险。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种微波大功率管外壳的制造方法,其特征是该方法包括如下工艺步骤:

1)准备金属零件,包括可伐封接环,可伐引线,钨铜WCu15片,无氧铜箔片;

2)对上述金属零件进行常规的清洗、退火和镀镍处理后待用;

3)按照常规HTCC多层陶瓷工艺制作尺寸为1.2mm×21.7mm×9.8mm壁厚为2.0mm

的95%氧化铝陶瓷框;

4)对95%氧化铝陶瓷框进行镀镍后待用;

5)将上述步骤2金属零件和上述步骤4的陶瓷零件按照附图结构,通过使用AgCu28

钎焊料在810°C~830°C钎焊为微波大功率管外壳半成品(B);其中,外壳热沉部分由

WCu15片作为芯层,其上下表面覆盖无氧铜箔片构成;

6)微波大功率管外壳半成品(B)经过常规的电镀镍金工序制作成为微波大功率管外

壳成品,经过测试和筛选后,用于封装硅LDMOS功率管和GaN功率管。

2.根据权利要求1所述的一种微波大功率管外壳的制造方法,其特征是工艺步骤5微

波大功率管外壳半成品(B)的钎焊过程中,同步形成了芯层为WCu15且上下表面覆

盖无氧铜箔片的“Cu-Laminate”热沉。

3.根据权利要求1所述的一种微波大功率管外壳的制造方法,其特征是所述的“Cu-

Laminate”热沉芯层材料为厚度0.4mm~1.6mm的WCu15或WCu10或Mo70Cu。

4.根据权利要求1所述的一种微波大功率管外壳的制造方法,其特征是所述的无氧铜

箔片的厚度为0.2mm~0.8mm。

5.根据权利要求1所述的一种微波大功率管外壳的制造方法,其特征是所述的可伐封

接环尺寸为0.1mm×21.5mm×8.5mm,可伐引线尺寸为0.1mm×5.1mm×12.7mm,钨铜

WCu15片尺寸为1.52mm×34.0mm×9.8mm,无氧铜箔片尺寸为

0.5mm×34.0mm×9.8mm厚度。

6.根据权利要求1所述的一种微波大功率管外壳的制造方法,其特征是所述的微波大

功率管外壳半成品(B),其结构包括可伐封接环;可伐引线;氧化铝陶瓷框;钨铜WCu15;

无氧铜箔片,其中氧化铝陶瓷框之上所焊接的是可伐封接环,在可伐封接环之上焊接

一个金属或陶瓷的盖板,氧化铝陶瓷框与其下面所焊接的金属热沉构成上开口的腔

体结构,该腔体结构用于容纳GaN或Si微波大功