《电子装备设计技术》课件第5章.ppt

各种加热方法有各自的优缺点，在表面安装中应根据实际情况合理选择使用。其中红外线、热风、热板等加热方法属于整体加热方式；而激光、加热工具等加热方法属于局部加热方式。整体加热方式可使贴装在电路板上的元器件同时完成焊接，效率高，但电路板及元器件不需焊接的部位也被加热，易产生热应力。局部加热方式只选择必要的部位进行加热，避免了不需焊接的部位或元器件产生热应力的可能，但效率较低。3.表面安装的工艺流程

1）单面混合安装工艺流程

单面混合安装方式有两种类型的工艺流程，一种是采用先贴法，另一种是采用后贴法，其工艺流程中都采用了双波峰焊接工艺。

先贴法的工艺流程为：固定基板→印制电路板B面涂黏接剂→贴装SMD→黏接剂固化→翻板→电路板A面插入THC→波峰焊接→清洗→检测。

后贴法的工艺流程为：固定基板→印制电路板A面插入THC→翻板→电路板B面涂黏接剂→贴装SMD→黏接剂固化→翻板→波峰焊接→清洗→检测。2）双面混合安装工艺流程

双面混合安装包括两种安装方式，一种是SMD和THC同在电路板A面的安装方式；另一种是电路板A面和B面都有SMD，而THC只在A面的安装方式。

前一种安装方式的工艺流程为：固定基板→电路板A面涂焊膏→贴装SMD→焊膏烘干→再流焊→溶剂清洗→插装THC→波峰焊接→清洗→检测。

后一种安装方式的工艺流程为：固定基板→电路板A面涂焊膏→贴装SMD→焊膏烘干→再流焊→插装THC→翻板→电路板B面涂黏接剂→贴装SMD→黏接剂固化→翻板→双波峰焊接→清洗→检测。在上述安装方式的工艺流程中，因采用再流焊工艺，所以需要涂敷焊膏。焊膏通常由焊料金属粉末、助焊剂和溶剂三部分混合成糊状浆料，有松香型和水溶型两种，目前一般采用松香型焊膏，其性能稳定，几乎无腐蚀性，便于清洗。安装时，将焊膏涂在基板焊盘处，贴装SMD，焊膏有一定的黏度，以使SMD固定在相应的位置上，然后经高温重熔焊料，将SMD焊接在基板上。3）完全表面安装工艺流程

完全表面安装有单面安装和双面安装两种方式。

单面表面安装的工艺流程为：固定基板→涂敷焊膏→贴装SMD→焊膏烘干→再流焊接→溶剂清洗→检测。

双面表面安装工艺流程为：固定基板→电路板A面涂敷焊膏→涂黏接剂→贴装SMD→焊膏烘干→黏接剂固化→再流焊接→清洗→翻板→电路板B面涂敷焊膏→贴装SMD→焊膏烘干→再流焊接→清洗→检测。在双面表面安装的工艺流程中，电路板的两面都采用了再流焊工艺，A面安装的SMD经过了两次再流焊接。当进行B面安装时，A面向下，已经焊接好的A面上的SMD在B面进行再流焊接时，其焊料会再熔融，这些SMD在传送带轻微振动时会发生移位，甚至脱落，所以A面涂敷焊膏后还需要用黏接剂固定。

双面表面安装还可采用另一种方式的工艺流程，即A面电路板采用再流焊工艺，B面电路板采用双波峰焊接工艺。这一方式的工艺流程为：固定基板→电路板A面涂敷焊膏→涂敷黏接剂（选用）→贴装SMD→焊膏烘干→黏接剂固化→A面再流焊接→清洗→翻板→B面涂敷黏接剂→贴装SMD→黏接剂固化→B面双波峰焊接→清洗→检测。 5.9其他连接技术

5.9.1压接技术

压接是借助机械压力，使两个或两个以上的金属物体发生塑性变形而使金属组织一体化的接合方式，是导线连接的方法之一。

压接的具体方法是，先除去导线末端的绝缘层，并将它们插入压接端子，用压接工具给端子加压进行连接。压接端子用于连接导线，有多种规格可供选用。1.压接的特点

（1）压接操作简便，不需要熟练的技术，任何人、任何场合都可进行操作。

（2）压接不需要焊料与焊剂，不仅节省了焊接材料，而且接点清洁无污染，省去了焊接后的清洗工序，也不会产生有害气体，保证了操作者的身体健康。

（3）压接的电气接触良好，耐高温和低温，接点机械强度高。如果压接点损伤，维修也很方便，只需剪断导线，重新剥头进行压接即可。（4）压接应用范围广，除了可用于铜、黄铜以外，还可用于镍、镍铬合金、铝等多种金属导体的连接。

（5）压接克服了导线和接触件的表面氧化层，提供了不变的、气密性较好的接触。

压接还有接点接触电阻较高，手工压接有一定劳动强度，质量不够稳定等不足之处。2.压接的应用

压接的应用分为两大类：一类是用一种金属片制成的卡子将导线与导线连接起来，可分为半连卡子连接、叠接卡子连接、交叉卡子连接等；另一类是导线与连接件的连接，可分为导线与接触片的连接、导线与接触件的连接等。3.压接工具

压接使用的工具种类很多，根据压接工具的工作原理，分为以下几种类型：

（1）手动式压接工具：手动压接的专用工具是压接钳。

（2）气动式压接工具：气动式压接工具可根据端子形